【行业研究报告】-行业跟踪：科技产业链核心数据跟踪

所属部门：行业公司部
报告类别：行业研究报告
报告时间：2024年3月21日
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北京：东城区建国门内大街28号民生金融中心A座6层，100005
上海：陆家嘴环路1000号恒生大厦11楼，200120
深圳：福田区福华一路6号免税商务大厦32层，518000
成都：高新区交子大道177号中海国际中心B座17楼，610041
❖跟踪点评
今日上证指数下跌0.08%，沪深300下跌0.12%，中证1000下跌0.02%，创业板综下跌
0.26%，科创50下跌0.97%，北证50下跌1.16%。申万行业分类中31个一级行业分类
中，电子、通信、计算机和传媒行业分别实现-0.34%、-0.35%、-0.21%和1.29%的涨跌
幅，分别排名24、25、19和2。
传媒板块中今日多家股票涨停，无股票跌停。排名前三的股票为华策影视、读客文化和
天龙集团，涨跌幅分别为20.05%、20.02%和14.13%；排名后三的股票为电广传媒、紫天
科技和琏升科技，涨跌幅分别为-6.76%、-3.05%和-2.81%。
通信板块中今日有2只股票涨停,无股票跌停。排名前三的股票为华脉科技、北纬科技
和国盾量子，涨跌幅分别为10.00%、9.93%和8.23%；排名后三的股票为超讯通信、ST
通脉和朗威股份，涨跌幅分别为-5.57%、-5.06%和-4.88%。
今日，主要指数普跌，科技板块主要子行业表现分化，传媒板块排名最好，通信板块排
名最差。
❖行业要闻
英伟达对CoWoS需求或增长三倍具备2.5D封装技术的大厂有望受益（财联社）
据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应
相关数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。
芯片封装由2D向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一
种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯
片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更
高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能
才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动HPC增长，台积电产
能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封装大厂
有望从中受益。