【行业研究报告】中微公司-全年业绩续创新高，打造刻蚀/薄膜/检测三大增长引擎

全年业绩续创新高，打造刻蚀/薄膜/检测三大增
长引擎
投资要点
2024年3月21日，公司ICP刻蚀设备PrimoNanova®系列第500台反应腔顺利付
运。此前，公司发布了《2023年年度报告》。
刻蚀设备龙头全年业绩续创新高，累计超四千个反应腔在客户产线量产
2023年公司实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同
比增长52.67%；扣非归母净利润11.91亿元，同比增长29.58%；毛利率45.83%，
比增长52.67%；扣非归母净利润11.91亿元，同比增长29.58%；毛利率45.83%，
同比提升0.09个百分点；净利率28.48%，同比提升3.84个百分点；新增订单约
83.6亿元，同比增长约32.3%。
单季度看，23Q4公司实现营收22.22亿元，同比增长30.97%，环比增长46.71%；
归母净利润6.26亿元，同比增长66.14%，环比增长299.11%；扣非归母净利润
4.58亿元，同比增长66.13%，环比增长113.18%。
截至2023年底，公司累计有4067个反应腔在客户124条生产线全面量产，其中
CCP反应腔2857个，ICP反应腔648个，MOCVD反应腔544个，LPCVD反应
腔18个。
涵盖国内95%以上刻蚀应用需求，超高深宽比技术持续精进
2023年公司刻蚀设备实现营收约47.03亿元，同比增长约49.43%，营收占比约
75.09%；新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%，约占新增订单总额的83.13%。
公司刻蚀设备可涵盖国内95%以上刻蚀应用需求。
CCP刻蚀设备：2023年公司CCP刻蚀设备交付超400个反应腔，超270个反应
腔进入5nm及以下产线。逻辑芯片方面，SD-RIE已在国内领先的逻辑芯片制造客
户开展现场验证，同时公司也与多家逻辑芯片制造客户达成现场评估意向；验证成
功后公司将实现逻辑芯片CCP刻蚀工艺全覆盖。存储芯片方面，针对超高深宽比
刻蚀需求，公司积极布局超低温刻蚀技术的同时，自研的大功率400kHz偏压射频
的UD-RIE已在产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。
ICP刻蚀设备：2023年Nanova单台机订单同比增长超100%，至2024年3月21
日，Nanova系列第500台反应腔顺利付运。Twin-Star累计安装机台2023年增长
超100%。适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP已获批量重复订单。兼顾
深宽比和均匀性的NanovaLUX已付运至多个客户的产线上开始认证。深硅刻蚀设
备在先进封装等成熟市场持续获得重复订单，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀
工艺上成功验证，并进入欧洲MEMS生产线量产。
此外，晶圆边缘Bevel刻蚀设备研发完成，预计2024年进入客户验证。
MOCVD设备稳居主导地位，薄膜沉积设备新品迭出助成长