【行业研究报告】电子设备-电子行业周报：铜缆助力GB200NVL72高速互连，存储领先大市-A与面板景气度持续提升

2024年03月24日电子电子行业周报铜缆助力GB200NVL72高速互连，存储与面板景气度持续提升投资评级领先大市-A维持评级首选股票目标价（元）评级行业表现资料来源：Wind资讯升幅%1M3M12M相对收益9.1-9.0-0.8绝对收益10.7-2.8-12.1马良maliang2@essence.com.cn相关报告英伟达GTC/SEMICONChina召开在即，AI/半导体国产化大有可为2024-03-17AI浪潮推升先进封装需求，国产替代全面推进2024-03-12AI算力/存力需求高企，液冷带动散热革新2024-03-10福建晋华在美胜诉，MWC大会AI展品纷呈2024-03-03英伟达业绩再超预期，持续关注高端国产替代2024-02-25英伟达GTC大会亮点频出，铜缆高速连接值得关注：当地时间3月18-21日，英伟达GTC大会顺利举办，亮点频出。1）推出最强AI芯片BlackwellGPU：包括B200以及由2个B200与1个GraceCPU组成的GB200。B200由2080亿个晶体管组成，是上一代的2倍以上,可提供高达20petaFLOPS的FP4算力，同时采用第二代Transformer引擎、第五代NVLink等技术；GB200在基于1750亿组参数GPT-3模型的基准测试中，其性能是H100的7倍、训练速度则提高了4倍。英伟达同时发布了GB200NVL72系统。2）“铜连接”有望推升高速连接器需求：GB200NVL72互联模式通过NVSwitch实现，其中GPU与NVSwitch采用铜互联形式（高速背板连接器），外部则使用光互联形式（光模块-I/O连接器）。内部使用的电缆长度累计接近2英里，共有5000条独立铜缆。铜连接方案的优势在于更佳的散热、较低的传输损耗、更长的传输距离以及布线灵活性。由于英伟达GB200NVL72放量预期较高，相关高速连接厂商有望迎来发展。3）基于Omniverse，合作苹果MR：将3D应用中交互式通用场景描述（OpenUSD）串流到AppleVisionPro混合现实头显中。该技术利用英伟达最新的OmniverseCloudsAPI，使用英伟达GraphicsDeliveryNetwork(GDN)传输数据。随着全新的OmniverseCloudsAPI的引入，开发人员只需连接互联网，就能将他们的应用程序和数据集直接传送到VisionPro中，并进行完全基于RTX的实时物理渲染。美光营收指引高于预期，HBM景气度高企带动复苏：美光科技发布FY24Q2财报，单财季营收58.2亿美元（YoY+57.7%），SanjayMehrotra表示公司受益于AI给半导体行业带来的机遇，实现复苏，其中主要推动力来自高宽带内存（HBM）。在最近一个季度，美光就首次从其新品HBM3E中获得收入，同时提到HBM3E将供给英伟达的AI芯片H200TensorCoreGPU。美光预计在整个2024财年中，HBM产品将带来“数亿美元”的收入。面板价格持续上涨，行业盈利能力进一步修复：3月20日集邦咨询最新数据显示，3月下旬，电视、显示器面板价格上涨，笔记本面板价格维持不变。其中，55寸LCD_TV均价上涨2美元，涨幅1.6%，27寸Monitor均价0.4美元，涨幅0.6%，14寸NB-35%-25%-15%-5%5%15%25%