【行业研究报告】电子设备-电子行业周报：英伟达发布Blackwell平台

⚫AI快速发展，内存、接口芯片关注度高：英伟达GTC大会发布Blackwell平台，
最新的Blackwell芯片性能大幅提升，双颗粒GPU提升先进封装重要性；GPU加
入安全模块；散热要求提高，液冷是趋势；推出NIM，降低推理布局的技术门槛；
入安全模块；散热要求提高，液冷是趋势；推出NIM，降低推理布局的技术门槛；
机器人ProjectGR00T被设计理解人类语言、通过观察模仿人类动作，新的Isaac
平台将在下个季度上市；与苹果VisionPro在专业可视化业务协同。工业富联在
GTC展出GB200NVL72服务器等。受AI需求拉动，台积电计划加大CoWoS先
进封装投资力度。根据集邦咨询数据，24全年HBM供给位元年增将高达260%，
产能将占DRAM产业的14%。美光HBM需求强劲，明年产能基本预定完毕。
PCIe等接口芯片设计公司AsteraLabsIPO上市后市值大涨，3月22日市值为
107亿美元。
⚫春季科技新品密集发布中：小米即将发布首款汽车SU7；荣耀、微软发布各自AI
PC产品，高通发布第三代骁龙8s移动平台。
⚫半导体扩产持续强劲：中国1-2月从荷兰进口的光刻机金额同比增长256%，荷兰
首相将访华商讨ASML继续为中国客户提供售后服务等问题。SK海力士宣称，预
计将于2046年前在其龙仁（Yongin）半导体聚落，投入907亿美元建造全球最大
的芯片生产设施。SEMI预测300mm晶圆厂设备支出将在2025年首次突破1000
亿美元。
⚫苹果重视中国市场：苹果宣布将升级其上海研究中心，并在深圳开设实验室，致力
于iPhone、iPad和VisionPro产品线的研究和测试，同时深化与中国供应商的合
作。苹果被美国司法部提起反垄断诉讼。
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