【行业研究报告】电子设备-电子行业周报：SEMICON CHINA圆满落幕，半导体行业春意盎然

电子行业周报（3.18-3.24）
SEMICONCHINA圆满落幕，半导体行业春意盎然
投资要点：
SEMICONChina2024圆满落幕，国产替代如火如荼。
2024年3月20日至3月22日，以“跨界全球·心芯相联”为主题的半
导体行业盛会SEMICONCHINA2024隆重举办。这一盛会集结了海
内外1100家半导体行业翘楚，汇聚集成电路制造、封装测试、设备
内外1100家半导体行业翘楚，汇聚集成电路制造、封装测试、设备
制造和关键材料等领域的中外顶尖企业，展示半导体行业的最新技
术和产品，同时聚焦市场热点，如人工智能+、汽车芯片、先进封
装、先进材料等，共同探讨行业的未来发展趋势。
在经历行业低谷后，2024年半导体行业或将温和复苏，本届展会
上，半导体产业链整体上展现出蓬勃发展态势，参会企业纷纷卯足
劲不断突破创新。其中，半导体设备/材料/零部件厂商整体景气回
暖，众多企业纷纷拓展产品品类并加速平台布局，产业链各环节厂
商有望加速成长。大会指出，预计到2024年，全球半导体产业将增
长约9%-16%，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。为了实现
这一目标，半导体制造产能需要大幅提升，以满足不断增长的市场
需求。因此，目前有109家晶圆厂计划在2026年之前投产，其中中
国占了44家。与此同时，在半导体销售额迈向万亿美元的征途中，
新兴应用市场和新一代技术的推动为半导体产业带来了源源不绝的
机遇。人工智能及其驱动的新智能应用、AIPC和AI手机、新能源
汽车及工业应用等新兴产业将进一步推动半导体需求增长，同时也
对产业链各环节的技术迭代和研发创新提出了更高的要求。
值得关注的是，SEMI亦于3月23日发布了《12英寸晶圆厂2027年展
望报告》，报告指出，由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车
应用的强劲需求，全球用于前端设施的12英寸晶圆厂设备支出预估
在2025年首次突破1,000亿美元，在2026年将成长12%至1,305亿美
元，并于2027年达到1,370亿美元的历史新高。同时，中国将在未
来四年每年投资300亿美元，继续引领晶圆厂设备支出。SEMI总裁
兼首席执行官表示：“对未来几年300mm晶圆厂设备支出陡峭增长
的预测，反映了满足不同市场对电子产品日益增长需求所需的生产
能力，以及AI创新催生的新一波应用。”
整体来看，本届展会圆满落幕，支撑大会如火如荼开展的背后是各
环节厂商的底气与实力，全球半导体产业也将在挑战与机遇并存中
迎来新的发展阶段。寒冬之后必有春暖，值此阳春三月，产业亦复
如是，或将迎来复苏曙光。
投资建议：半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代