【行业研究报告】沪电股份-2023年年报点评:看好AI服务器端的结构性需求增长

类型: 年报点评

机构: 东吴证券

发表时间: 2024-03-27 00:00:00

更新时间: 2024-04-02 02:53:01

关键词:#业绩超预期
事件:2024年3月26日,公司发布2023年年度报告,2023年全年实现
实现营收89.4亿元(同比+7%),归母净利润15亿元(同比+11%),超出
市场预期。
◼受益AI高景气度,业绩增速亮眼:2023年公司实现营收89.4亿元(同
比+7%),归母净利润15亿元(同比+11%),扣非归母净利润14.1亿元
(同比+11%)。同时公司预告24Q1业绩,预计Q1归母净利4.6-5.2亿,
同比增长130%-160%,扣非归母净利4.4-5亿,同比增长143%-176%。
公司2023年以及2024年Q1的强劲业绩表现主要受益于海外AI类高
多层PCB板的需求驱动,2024年仍为海外AI服务器高速增长的一年,
公司在海外头部云厂商的卡位优势显著。
◼2023年行业需求疲软,库存整体较高,AI需求带动业绩提升。2023年
PCB行业需求疲软,库存较高,价格竞争加剧,PCB行业产值下降约
15%。受益于海外云厂商对国内高端PCB需求增长,公司的AI服务器
和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入比重提升至
21.13%,使得公司PCB业务毛利率提升至约32.46%。2024年由于终
21.13%,使得公司PCB业务毛利率提升至约32.46%。2024年由于终
端系统厂商的库存已显著改善和AI对PCB的显著需求,2024年PCB
行业有望迎来正增长。根据Dell'Oro报告,预计部署在AI后端网络中
的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。交换机是公司PCB
产品最重要的终端应用。2023年,公司800G交换机产品已开始批量交
付,1.6T交换机已开始预研,公司在高端交换机PCB全球领先,2024
年公司将将直接受益AI数据中心交换机市场扩容。
◼产能充沛,看好今年HPC和服务器对PCB的结构性需求增长。2023
年公司PCB业务同比增长约8.09%,随着公司PCB业务产品结构的
进一步优化,在海外云厂商对数据中心内的AI服务器、PCIE算力加速
卡、网络加速卡和800G交换机等刚性需求高增,新技术并未完全市场
化情况下,公司加快了新产能的建设与扩充,产能充沛,四大主要工厂
各司其职,沪利微电积极扩充汽车高阶HDI产能,黄石一厂维稳数通
领域低阶PCB板,黄石二厂专线生产传统汽车板,青淞工厂生产数通
领域高端PCB板,此外,公司新建泰国工厂,预期在2024年第四季度
实现量产。产能的充沛将进一步推动公司盈利持续增长,并带动业绩的
进一步释放,公司相关业务订单今年有望批量交付,实现稳健增长。
◼盈利预测与投资评级:基于公司是国内PCB龙头,且AI相关新品放量
在即,我们将公司2024-2025年净利润从18/23亿上调至19/26亿,预
◼风险提示:原材料价格快速上涨;汽车项目研发不及预期;国际贸易环
境恶化
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