【行业研究报告】电子设备-电子行业业绩前瞻报告：行业周期向上，AI驱动成长

❖半导体设计：剖析本轮半导体行业复苏结构，我们认为AI是核心动能，展
望2024年，GPU、服务器、光模块等核心赛道有望维持快速成长势头，AI引
领的技术创新有望成为本轮半导体复苏的最强斜率，并带动行业周期整体复
苏向上。1）GPU：英伟达GPU迭代速度加快，拉动先进制程、IC载板、高
苏向上。1）GPU：英伟达GPU迭代速度加快，拉动先进制程、IC载板、高
速SerDesIP、CPO、OCS等领域的技术迭代。2）CPU：AI时代NPU算力持
续提升，混合键合等高端封装技术应用领域不断扩宽。3）存储：HBM3E已在
最新代GPU产品开始应用，HBM4将进一步增加堆叠层数至16Hi，并有望引
入混合键合技术。4）模拟：数据中心48V供电架构持续渗透，高集成度xPU
供电模组/芯片亦将快速迭代。5）SoC/MCU：SoC是AI终端的基座，终端算
力提升有望成为SoC/MCU芯片迭代主要方向。6）功率：第三代半导体应用
领域将继续扩宽，有望引领下一时代数据中心供电系统技术变革方向。
❖被动元器件：行业整体进入弱复苏第二年，24年有望持续复苏，稼动率逐季
修复，但修复幅度需根据下游需求决定，全年判断仍维持弱复苏态势。部分公
司进军高端产品线，有望今年逐步放量，完成高毛利产品国产替代，带来Alpha
增量。
❖先进封装材料：后摩尔时代，国内、国际芯片大厂均需通过先进封装手段实
现芯片制程加速迭代，因此先进封装成为全球半导体制造主流技术发展路径。
先进封装材料目前国产化率较低，替代潜力巨大，重点关注全年有望实现验证
量产产品公司，以及国际巨头Nvida、AMD供应链公司。
❖半导体设备：国内DRAM企业下游需求出现较大幅度改善，供应链国产化
持续，同时HBM等高端存储有望带来额外催化。闪存价格已呈强劲复苏态势，
供应链国产化以及进口设备支持，扩产预期持续。高端手机与服务器带来大量
的SoC与GPU需求，国内制造与供应链端有望持续进步。未来改良路线有望
采取先进封装设备迂回包抄+国产曝光设备正面突破策略，是未来国内半导体
打破封锁的两大主线，相关产业链持续看好。此外，AI应用推广有望带来终
端换新潮，成熟制程产能利用率有望提升。
❖消费电子：2023年消费电子行业整体有所下滑，进入下半年部分终端产品出
现同比或环比的增长，行业开始出现复苏迹象。在总量承压的同时，行业的部
分细分方向仍在成长，例如MR/折叠屏等细分领域在新产品或总量上有较为
亮眼的表现。进入2024Q1，消费电子终端创新趋势仍在延续，AI带来应用体
验的提升对推动终端产品的复苏具有积极影响，另外受到体育赛事的影响，面
板需求也有望回暖，叠加供给格局改善、OLED等新技术渗透率提升，部分细
分赛道、公司有望实现增长，建议关注MR/折叠屏/大中尺寸LCD/OLED等细
分景气较好的方向，以及AI应用侧创新对整体终端的推动效应。
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