【行业研究报告】长电科技-中国华润将为实际控制人，产业资源整合优势或凸显

中国华润将为实际控制人，产业资源整合优势或凸显
事件点评
2024年3月26日，长电科技发布《关于公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更
的提示性公告》
控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。长电科技
于2024年3月26日收到通知，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签
174,288,926股（占公司总股本的9.74%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港
174,288,926股（占公司总股本的9.74%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港
股（占公司总股本的12.79%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。
本次股份转让完成前公司无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和
各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，磐石
为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。
或通过资产组合等方式协同发展华润微/长电科技，扩大相关领域竞争力。华润集
团为华润微间接控股股东、中国华润为华润微实际控制人。故华润微与长电科技在
对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。为规范和解决上述同业竞争问题，华润集
团与中国华润承诺，此次交易完成后五年内，或将采取资产重组等方式，解决华润
旗下华润微与长电科技存在的业务重合和潜在竞争问题。华润微是中国领先的拥
有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力半导体企业，产品聚
焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系
统解决方案。其产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具
备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。长
电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、高性能倒装芯片封
装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，经过
持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI™不断取得突破，已在高性能计算、
人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率
更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。在
产品、产能、客户、管理等方面，华润微与长电科技存在协同效应，二者资源整合
有望带动集团在封测领域竞争力与产品力持续加强。
投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低
于预期，导致封测环节业务承压，未来AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增
长。我们调整公司原有业绩预期，公司2023年至2025年营业收入分别为
291.91/356.97/407.03亿元，增速分别为-13.5%/22.3%/14.0%；归母净利润由原
来14.52/28.98/37.88亿元调整为14.52/25.06/35.30亿元，增速分别为
-55.1%/72.6%/40.9%；对应PE分别35.9/20.8/14.8。考虑到长电科技推出XDFOI
™全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产
阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润
电子|集成电路Ⅲ
股价(2024-03-27)
29.11元
交易数据
总市值（百万元）