【行业研究报告】联瑞新材-年报点评报告:功能填料需求高端化,公司成长价值突显

类型: 年报点评

机构: 华龙证券

发表时间: 2024-03-26 00:00:00

更新时间: 2024-04-02 02:54:45

7.12亿元,同比+7.51%;归母净利润1.74亿,同比-7.57%。其中,
2023Q4单季营收2.01亿元,同比+15.33%;归母净利润0.49亿元,
同比-13.71%。
观点:
➢功能填料需求高端化,公司成长价值突显。随着5G、AI、HPC、
HBM、新能源汽车等下游领域需求拉动,高端新材料领域呈快速
HBM、新能源汽车等下游领域需求拉动,高端新材料领域呈快速
发展的趋势,公司主营的低损耗高散热硅微粉填料,将持续满足
高频高速基板、IC载板、高端芯片封装、异构集成先进封装、
热界面材料等应用领域对粉体材料更高性能的要求。
➢产品结构升级驱动业绩增长,规模提升发展可期。2023年公司
营业收入达到自上市以来最高,分产品来看:角形无机粉体/球
形无机粉体/其他业务(氧化铝粉体为主)分别实现营业收入
2.33亿元/3.69亿元/1.09亿元,同比分别
+0.61%/+4.19%/+45.09%。公司角形无机粉体/球形无机粉体/其
他业务毛利率分别达到32.75%/46.22%/29.48%,球形无机粉体
业务稳步增长,毛利率同比+3.17%,伴随下游需求回暖及公司
市占率提升,高壁垒球形粉预计增速较快,将成为业绩主要支
撑。
➢推进技术创新升级,引领核心竞争力增强。报告期内,公司净
利润同比下降主要受到研发费用增加影响,公司累计研发投入
0.47亿元,同比增长23.13%,研发投入占营业收入的比重6.66%,
获得知识产权13项,其中发明专利12项,实用新型专利1项。
报告期内,UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球
形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段;超低损耗高速基板用球
形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段;环氧塑封料用球形硅微
粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目已
经实现产业化并结题。
➢盈利预测和投资评级:展望2024年,随着公司产品结构持续转
型升级,高端产品占比提升,国产替代加速,毛利率具有较强韧
性。预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.04/2.66/3.05
亿元,对应2024-2026年PE分别为39.17/29.99/26.13倍。首