【行业研究报告】神工股份-逆势扩产静待周期上行，硅零部件打开增量空间

亿元，同比-74.96%；归母净利润为-6,910.98万元，同比-143.70%；
亿元，同比-74.96%；归母净利润为-6,910.98万元，同比-143.70%；
扣非归母净利润-7,155.53万元，同比-146.00%。
⚫投资要点
半导体下行周期致使业绩短期承压。公司23年实现营业收入
1.35亿元，同比-74.96%，主要系受半导体行业周期下行影响，公
司下游客户订单大幅减少所致。分季度看，23Q1/23Q2/23Q3/23Q4
分别实现营收5,214/2,670/4,035/1,585万元，季度波动主要系
客户调整库存进而影响公司出货节奏。分产品看，公司大直径硅材
料/硅零部件/硅片分别实现营收8,355/3,764/826万元，受半导
体周期下行影响，公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，半导
体大尺寸硅片和硅零部件业务处于早期阶段，收入贡献有限。公司
23年实现归母净利润-6,910.98万元，同比-143.70%，主要系1）
周期下行主营业务收入贡献有限；2）23年公司半导体大尺寸硅片
相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因
此平均产能利用率有限，公司停工损失3,878.90万元。存货消化
较慢，成本相对较高，造成计提存货跌价准备3,042.37万元。3）
公司保持高研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和
经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求开
展研发活动，23年报告期内取得核心技术4项，获得发明专利5
个，实用新型专利18个；23年产生研发费用2,246.56万元。
大直径硅材料扩产+产品结构优化升级，静待周期上行释放业
绩。公司大直径硅材料业务板块按直径覆盖了从14英寸至22英
寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，因此
亦可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际
竞争力，在技术、品质以及产能等方面处于世界领先水平，为公司
的主要营业收入来源。一方面，公司大直径硅材料产品生产情况稳
定，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩
充产能，其中大直径多晶硅材料产能扩大约一倍，继续保持该细分
市场产能规模全球竞争优势。公司募投项目“集成电路刻蚀设备
用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶
段。新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益
增长的不同尺寸的市场需求。另一方面，公司大直径硅材料产品结
构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步
提升，从22年的28.95%提升至23年的39.01%，对该业务保持平
-72%
-64%
-56%
-48%