【行业研究报告】生益科技-2023年报点评：23年需求疲软业绩承压，24年周期有望触底回升，关注AI及封装领域进展

【投资要点】
需求疲软，行业竞争激烈，公司业绩短期承压。2023年公司实现营业
收入165.86亿元，同比下滑7.93%，实现归母净利润11.64亿元，同
比下滑23.96%，实现扣非归母净利润10.92亿元，同比下滑23.57%。
比下滑23.96%，实现扣非归母净利润10.92亿元，同比下滑23.57%。
2023年市场供需不平衡，行业竞争较为激烈，对覆铜板、PCB产品价
格产生较大影响，进而公司整体业绩承压，同时子公司生益电子东城
四期项目投产并处于产能爬坡阶段，产能利用率相对较低，影响公司
整体盈利能力。
单四季度，公司实现营收42.39亿元，同比下降2.30%，环比下降
5.11%，实现归母净利润2.65亿元，同比下滑20.67%，环比下滑
22.95%，Q4除汽车领域相对稳定之外，海外通讯和消费类、高端服务
器等领域均有所下跌，造成了公司营收和业绩同环比出现一定程度的
下滑。
分业务来看，公司覆铜板和粘结片实现营收126.32亿元，同比下滑
9.76%，PCB实现营收31.35亿元，同比下滑7.90%。
价格下降叠加产能爬坡，毛利率略有下降。2023年公司毛利率为
19.24%，同比下滑2.79pct，净利率为6.93%，同比下滑2.13pct，Q4
毛利率为18.38%，同比/环比分别-3.68pct/-1.58pct，Q4净利率为
6.15%，同比/环比分别-2.08pct/-1.42pct，分业务来看，公司覆铜
板/PCB业务毛利率分别为20.11%/11.13%，同比分别
-1.09pct/-10.13pct，子公司PCB业务盈利能力下滑较严重，对公司
利润产生一定负向影响。从费用端来看，公司期间费用率为6.43%，
整体基本持平，研发费用率为5.07%。
在AI及封装领域持续突破，覆铜板涨价有望迎来拐点。AI已经成为
驱动行业发展的重要因素，公司也继续在AI及先进封装领域进行开
拓。目前，公司高端高速产品获得了全球知名终端AI服务器的认证，
实现了在AIGPU领域的重大突破；在封装用覆铜板技术方面，公司
产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，在更高端的
以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发
和应用。根据行业消息，3月末覆铜板涨价的消息已经比较明确，行
业经历了较长的降价周期终于迎来拐点，有利于公司整体盈利能力的
维稳回升，传统产品涨价叠加高端产品的持续突破，公司有望进入新
的增长周期。
生益科技（600183）2023年报点评