【行业研究报告】电子设备-电子行业周报：英特尔发布AI芯片Gaudi 3，封装大厂布局VFO

◼核心观点
本周核心观点与重点要闻回顾
本周核心观点与重点要闻回顾
算力芯片：英特尔发布AI芯片Gaudi3，算力芯片产业加速发展。
英特尔发布Gaudi3，预计将在第三季度上市。Gaudi3芯片与英伟达
H100芯片相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%，运行
人工智能模型的速度是H100的1.5倍。我们认为，AI推动算力需求
攀升，英伟达算力卡迭代加速，相关产业链有望持续受益。
HBM：三星完成16层混合键合堆叠工艺验证，有望在HBM4应
用，相关产业链或将受益。三星电子完成采用16层混合键合HBM
内存技术验证，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量
产。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生
产，相关产业链有望持续受益。
先进封装：三星电子和SK海力士布局VFO技术，先进封装产业链
有望持续受益。三星电子、SK海力士采用垂直布线扇出技术VFO，
可提供更多的IO数据引脚。SK海力士称VFO技术将FOWLP和
DRAM堆叠两项技术结合，通过垂直连接大幅缩短了电信号在多层
DRAM间的传输路径。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步
凸显，相关产业链有望持续受益。
存储芯片：受台湾地震影响部分DRAM涨价，产业链有望持续受
益。存储现货市场关注台湾地震的后续影响，短期刺激部分DRAM
报价调升，现货部分品牌SSD报价也有向上震荡的迹象。我们认
为，随着下游需求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关
产业链有望持续受益。
市场行情回顾
本周（4.8-4.12），A股申万电子指数下跌4.33%，整体跑输沪深300
指数1.75pct，跑赢创业板综指数0.21pct。申万电子二级六大子板块
涨跌幅由高到低分别为：消费电子(-3.12%)、元件(-3.2%)、半导体(-
4.35%)、光学光电子(-5.47%)、其他电子II(-5.57%)、电子化学品II(-
6.63%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数
涨跌幅由高到低分别为：台湾电子(1.95%)、恒生科技(0.68%)、道琼
斯美国科技(-0.04%)、纳斯达克(-0.45%)、费城半导体(-1.54%)、申万
电子(-4.33%)。
◼投资建议
本周我们继续看好以AI为核心的算力芯片产业链、存储和先进封装
为代表的半导体周期复苏主线、受益先进算力芯片快速发展的HBM
产业链。
人工智能：英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片
需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；
HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，产业链有望迎来加速成
长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；
先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加
速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；
存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动
HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股
份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。
◼风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
行业：