【行业研究报告】联瑞新材-高端产品份额继续提升，不断完善产品布局

事件：公司发布2023年年报，2023年公司实现营收7.12亿元，
同比+7.51%；归母净利润1.74亿元，同比-7.57%。其中2023年第四
季度实现营收2.01亿元，同比+15.33%，环比+2.08%；归母净利润0.49
亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。
公司营收呈现正增长，高端产品份额继续提升。半导体行业在
2023年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时，随着5G、AI、先进
封装、新能源汽车的发展，进一步带动高端新材料的需求。2023年公
封装、新能源汽车的发展，进一步带动高端新材料的需求。2023年公
司营收呈现正增长，其中高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材
料等新应用领域。具体分产品来看，（1）角形无机粉体：2023年公司
角形无机粉体营收为2.33亿元，同比+0.61%；毛利率为32.75%，同
比减少2.66个百分点；销量为7.06万吨，同比+3.02%。（2）球形无
机粉体：2023年公司球形无机粉体营收为3.69亿元，同比+4.19%；
毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点；销量为2.58万吨，同比
+8.37%。
公司重视研发投入，持续完善产品布局。公司2023年研发投入
4,740万元，同比+23.13%，研发投入占营业收入的比重为6.66%；获
得知识产权13项。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热
界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα
微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/
超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝
粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。
公司持续建设产能，巩固行业龙头地位。2023年10月，公司公
告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，以满足集
成电路用电子级功能粉体材料市场需求，项目设计产能为25200吨/
年。2024年3月，公司公告拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集
成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产
能。另外，公司公告拟投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发
中心，新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等。随着公司产能建
设，进一步满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材
料等领域的客户需求。
盈利预测及投资建议：公司是国内电子级硅微粉龙头公司，产品
(70%)
(54%)
(38%)
(22%)