【行业研究报告】艾森股份-扩产叠加结构优化，收入规模和盈利能力稳步提升

扩产叠加结构优化，收入规模和盈利能力稳步提
升投资要点
2024年5月20日，公司发布关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的公告。
加快产能规划叠加优化产品结构，收入规模和盈利能力稳步提升
公司拟建设“艾森集成电路材料制造基地”项目，以进一步提升半导体用光刻胶、
电镀液、光刻胶树脂、高纯试剂等产品产能。公司预计项目投资总额不低于5亿元，
电镀液、光刻胶树脂、高纯试剂等产品产能。公司预计项目投资总额不低于5亿元，
达产后总年产值不低于8亿元。
2023年公司实现营收3.60亿元，同比增长11.20%；归母净利润3265.73万元，
同比增长40.25%；扣非归母净利润2716.47万元，同比增长88.60%；毛利率
27.18%，同比提升3.85个百分点；研发投入3268.79万元，同比增长37.98%。
公司收入规模和盈利能力稳步提升主要系：1）国内半导体行业需求复苏；2）公司
在先进封装、晶圆等领域市场份额持续提高，在新能源领域电镀化学品取得进展；
3）公司持续优化产品结构，高毛利产品收入占比提高。
24Q1公司实现营收8185.97万元，同比增长14.22%；归母净利润751.01万元，
同比增长112.28%；扣非归母净利润359.91万元，同比增长5.51%。归母净利润
增速大幅高于营收增速主要系政府补助及资金管理收益增长所致。
HBM封装材料实现量产，多款新品处于认证阶段放量在即
公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电
镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。公司现有量产产品“先进
封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡
银添加剂”等产品均可用于HBM封装。
电镀液及配套试剂：2023年电镀液及配套试剂实现收入1.79亿元，同比增长
21.80%；毛利率40.05%，同比下降3.55个百分点。公司在集成电路封装电镀领
域国内市场份额超20%，在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进
封装以及晶圆28/14nm先进制程取得突破。先进封装领域，公司先进封装用电镀
铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过
长电科技认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，
现处于批次稳定性验证。晶圆领域，大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样
品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户
端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。
光刻胶及配套试剂：2023年光刻胶及配套试剂实现收入6877.32万元，同比增长
18.70%；毛利率28.27%，同比提升4.60个百分点。公司以光刻胶配套试剂为切
入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在封装厂商的规
模化供应。光刻胶方面，先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技
的认证并实现批量供应；OLED阵列制造用正性光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制
电子|半导体材料Ⅲ