【行业研究报告】通富微电-国内封测龙头，受益PC市场复苏及AMD AI芯片放量

⚫封测龙头企业，多领域深度布局。公司在全球范围内拥有七大封测基地，收购
AMD苏州及AMD槟城各85%股权进行全球化布局。公司九大品种封装成熟，布
局于Chiplet等领域，并募集资金进行项目研发及建设，拓展业务范围。23年半导
局于Chiplet等领域，并募集资金进行项目研发及建设，拓展业务范围。23年半导
体市场需求波动，公司把握手机、ChatGPT等生成式AI应用等发展带来的市场机
遇，实现营收约223亿元，同比增长4%。受行业景气程度以及汇率变动等因素影
响，公司利润率短期承压；随行业回暖及公司战略调整，23Q3-Q4单季度归母净
利润分别为1.24/2.33亿元，扭亏为盈，23年全年归母净利润约1.69亿元。
⚫核心客户稳定，受益PC市场复苏。公司与AMD建立了“合资+合作”关系，逐步
成为AMD最大封测测试供应商，通富超威苏州、通富超威槟城成为公司主要营收
来源。随着AIPC上市及换机潮来临，PC市场迎来复苏，新的AI应用场景对于算
力的要求提升，AIPC需要更强大的专属AI芯片支持，将推动AMD等芯片厂商业
务量上升，从而带动封测业务发展。公司在2.5D/3D等先进封装技术上具有领先优
势，且产品涵盖PC端，预计业务规模也将呈现高速增长。
⚫AI芯片潮起，CoWoS封装带来新增量。先进封装具有广阔发展前景，Chiplet技
术迅速发展，带来良率、灵活性、算力、成本等多方面改善，其中台积电CoWoS
封装技术市场需求激增，受限于台积电产能问题，其他封测厂也将参与代工。公司
已经具备规模生产Chiplet能力，7nm产品已实现量产，5nm也已创收，在行业中
形成差别化竞争优势。AMD推出的MI300系列加速器在AI算力、内存方面更具
优势且产能更有保障，未来随高性能运算和AI需求的释放，业务或将放量，带来
Chiplet封装需求，为公司业务贡献持续增量。
⚫我们预测公司2024-2026年每股收益分别为0.62、0.79、0.94元，根据可比公司24
风险提示
⚫行业与市场波动；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化；主要原材料供应及价
格变动；汇率波动风险；国际贸易风险。
2022A2023A2024E2025E2026E
营业收入(百万元)21,42922,26927,71530,82334,268