【行业研究报告】中科创达-中科创达点评报告：关注端侧AI红利，Windows on ARM起航

为智能终端近年来的重要升级，驱动新一轮智能终端出货量的增长。
1）硬件侧，各芯片厂商重点加强AI处理能力，支持端侧AI能力的部署。如高
通的骁龙8Gen3和天玑9300+系列芯片可支持大模型在手机侧的部署，高通
通的骁龙8Gen3和天玑9300+系列芯片可支持大模型在手机侧的部署，高通
的骁龙XElite/XPlus和Intel即将在24Q3发布的LunarLake系列芯片可用于
AIPC的场景；
2）软件侧，轻量级AI模型可在缩小规模的同时保持模型的性能，保障端侧AI
模型的用户体验。如OpenAI新发布的GPT-4o可实现在苹果电脑上运行；微
软近期推出的开源AI模型Phi-3-mini参数仅3.8B，但测试性能可以与Mixtral
8x7B和GPT-3.5对标；此前谷歌发布的开源轻量化模型Gemma-7B测试性能
超过Llama213B，可实现在PC上部署。
❑WindowsonArm有备而来，PC芯片市场格局有望重塑
Arm架构芯片由于其指令的精简可实现芯片体积缩小、降低功耗、节省成本、提
高效能，正在逐步打破统治PC市场多年的“Wintel”格局。苹果2020年推出首
款采用Arm架构的自研Mac芯片M1，开始撬动x86阵营在PC市场的主导地
位，我们认为此次微软将Copilot+PC系列产品放在ARM架构芯片上，有望加
速Arm架构芯片在PC市场的应用。
此前微软在将windows系统放在Arm架构芯片上也有所尝试，但由于应用生态兼
容的问题未能获得突破，而此次微软进一步针对x86应用在Arm芯片上的模拟/
转译，打造了全新的转译层Prism，并在底层加入了更多优化，这一举动可对标
苹果此前借助Rosetta2完成了从x86到Arm过渡的关键之举。基于以上，我们
认为此次微软对WindowsonArm的推出进行了较为充分的准备也充分考虑了此
前的失败经验，PC芯片市场格局有望迎来转机。
❑深耕Arm架构，高通有望在PC市场高歌猛进
高通的Arm架构芯片此前已在手机、智能座舱、物联网领域获得了广泛应用，
PC市场有望成为高通Arm版图的一片新沃土。凭借着在AI芯片上的先发优势，
高通的AIPC芯片已在微软、惠普、三星、联想、宏碁、华硕、戴尔等多家PC
厂商上实现应用，我们看好未来高通在PC领域的持续向好发展。
❑端侧AI落地有望为中科创达带来新业务增长动力
公司自2008年开始在安卓系统上与高通建立深度合作，积攒了丰富的合作开发