【行业研究报告】彤程新材-事件点评:拟投建半导体芯片抛光垫,完善半导体材料平台型布局

类型: 事件点评

机构: 民生证券

发表时间: 2024-05-29 00:00:00

更新时间: 2024-05-30 08:14:21

彤程新材(603650.SH)事件点评
拟投建半导体芯片抛光垫,完善半导体材料平台型布局
拟投建半导体芯片抛光垫,完善半导体材料平台型布局
2024年05月29日
➢事件:2024年5月27日,公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区
管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资3
亿元(最终投资金额以项目建设实际投入为准),项目顺利达产后可实现年产半
导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。
➢业绩表现亮眼,ArF光刻胶二季度有望起量。1Q24,在业务构成方面,公
司特种橡胶助剂业务5.97亿元,电子化学品业务1.56亿元,全生物降解材料业
务2906万元,超市场预期,业绩大幅增长主要系经营利润增加及投资联营企业
产生的收益所致。在经营情况方面,截至24年一季度,公司多款KrF和I线光
刻胶在国内龙头芯片企业及存储大厂验证通过,并将于2024年二季度开始逐渐
放量;公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发。目前,ArF光刻胶已经在国内
龙头芯片企业量产出货,并将进入逐渐放量阶段,首批ArF光刻胶各项工艺指标
均能对标国际光刻胶大厂产品。目前产能可同时供应国内大部分芯片制造商,也
能满足国内先进制程光刻胶的需求。
➢投建半导体芯片抛光垫生产基地,加码半导体材料布局。基于公司长期发展
规划及经营发展需要,公司子公司上海彤程电子材料有限公司拟在江苏省金坛华
罗庚高新技术产业开发区(以下简称“华罗庚高新区”)内投资建设半导体芯片抛光
垫生产基地,协议备案投资3亿元(最终投资金额以项目建设实际投入为准),
主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售。半导体芯片先进抛光垫作为半
导体制程中重要的材料之一,具有广阔的市场规模,公司目前在研产品性能体现
出较强的技术领先性,产品量产后可为公司提供新的业务增长点。
➢CMP抛光垫打破寡头垄断,乘风之势已现。一方面,我国是半导体芯片需
求大国,但所需芯片高度依赖进口。另一方面,半导体芯片的国产化产品存在需
求缺口。从我国的IC市场规模及IC产值来看,庞大的需求缺口高度依赖海外大
厂的供给。根据TECHCET数据及预测,2023年全球半导体材料市场同比下滑
3.3%,但将在2024年同比增长近7%达到740亿美元;预计2027年市场规模
将达到870亿美元以上。目前,尽管国产CMP抛光垫产品市场渗透率极低,但
我国的鼎龙股份已实现技术突破,掌握CMP抛光垫全套核心技术,率先打破外
企垄断,打入国内主流晶圆厂供应链,使国内CMP抛光垫市场,由外企绝对垄
断的竞争格局产生变化。彤程新材有望从国内的CMP抛光垫存量市场,及内资
晶圆厂扩建扩产带来的增量市场中,双重受益。
➢投资建议:公司是国内半导体光刻胶龙头,我们看好公司系列产品的逐步放
量。预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.16/6.15/7.60亿元,现价对应
PE分别为36/30/24倍,维持“推荐”评级。
➢风险提示:产品价格波动风险,下游需求不及预期,技术迭代风险等。
盈利预测与财务指标
项目/年度2023A2024E2025E2026E
营业收入(百万元)2,9443,6344,1954,966
增长率(%)17.723.415.518.4
归属母公司股东净利润(百万元)407516615760
增长率(%)36.427.019.123.7
每股收益(元)0.680.861.021.27
PE46363024
PB5.44.94.33.7
推荐
维持评级