【行业研究报告】电子设备-半导体材料专题研究:国内加快晶圆产能扩建,半导体材料国产化加速

类型: 行业专题

机构: 源达信息

发表时间: 2024-06-13 00:00:00

更新时间: 2024-06-13 14:12:02

➢半导体材料细分品类多,逐一突破难度大
半导体材料的特点是多而杂,需要逐一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是
晶圆制造材料前三大品类,市场份额约为33%、14%和12.9%。其中CMP抛
光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节,具有对应不同工艺的多个细
分品类,造成国产突破难度大,需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场
中,主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。
➢国内加快晶圆产能扩建,推动半导体材料国产替代
受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响,中国大陆先进制程扩产受阻。
国内大力推动成熟制程产能扩产,提高国产芯片比例。根据TrendForce在
2023年12月的预测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增
长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低,对半导体材料的要
求中等,国产半导体材料厂商有望抓住机遇,推动自身产品进入供应链。
➢投资建议
2024年半导体行业有望逐步迎来复苏,对半导体材料需求增长。目前半导
体材料领域的国产化稳步推进,国产半导体厂商有望受益景气度和国产替代
的需求共振。建议关注:
1)掩模版:清溢光电等。