【行业研究报告】景旺电子-以技术创新为驱,持续推动产品高端化及客户全球化

类型: 动态点评

机构: 华金证券

发表时间: 2024-06-13 00:00:00

更新时间: 2024-06-14 07:14:21

以技术创新为驱,持续推动产品高端化及客户全
球化
深耕PCB行业,内资百强第三:公司成立于1993年,深耕印制电路板行业,是
专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、
厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、
厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、
HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等,是国内少数产品类型
覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽
车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。2023
年,在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下,主要大型经济体
经济周期分化持续加剧,电子行业整体需求下行,导致PCB需求下滑。面对行业
竞争激烈、价格下行的严峻挑战,经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额,
加强技术研发投入,加强新产品新技术创新迭代,提升企业竞争力。2023年公司
实现营业收入107.57亿元,同比增长2.31%;实现归属于上市公司股东的净利润
9.36亿元,同比下降12.16%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润8.93亿元,同比下降6.77%。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江
西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂,已成为印制电路板行业
内的重要品牌之一,是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协
会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业
全球排名较2022年度上升6位,排名第10位,中国内资PCB百强排名第三。2024
年Q1,下游需求整体有一定复苏,其中汽车和消费类同比增长较多,在这些积极
因素的影响下,公司一季度实现营业收入27.43亿元,同比增长17.16%,实现归
母净利润3.18亿元,同比增长50.30%。
以技术创新为驱,持续推动高端化和全球化:根据Prismark2023年第四季度报告
预计,2023年全球PCB产值同比下降15%。2023至2028年全球PCB产值将以
5.4%的年复合增长率增长,其中中国大陆复合增长率为4.1%。中长期来看,服务
器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长,
成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一,未来全球PCB产值将呈增长
态势,预计到2028年全球PCB产值将超900亿美元,中国大陆PCB产值预计仍
将占比全球50%以上。按产品结构细分,增速较快的有封装基板、18层及以上的
高多层板、HDI板,未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。技术创新是公
司高质量发展的源动力和重要抓手,公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工
作。2023年,公司研发投入6.01亿元,同比增长10.03%,在服务器EGS/Genoa
平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、
CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸
新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产,同时在交
换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、
超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源
埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。珠海景旺系HLC、HDI(含SLP)两
电子|PCBⅢ