【行业研究报告】ASMPT-深度报告:全球封装设备龙头,受益算力芯片先进封装增量

类型: 港股公司研究

机构: 民生证券

发表时间: 2024-06-17 00:00:00

更新时间: 2024-06-18 01:12:25

ASMPT(0522.HK)深度报告全球封装设备龙头,受益算力芯片先进封装增量全球封装设备龙头,受益算力芯片先进封装增量2024年06月17日➢ASMPT:全球封装设备龙头。ASMPT1975年创立于中国香港,大股东ASMI为全球半导体前道薄膜设备龙头,公司主营半导体封装设备(SEMI)和SMT设备业务。近年来,受行封测和电子制造业周期影响,业绩略有波动。2023年公司实现营收146.97亿港元,实现净利润7.15亿港元。分业务来看,SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元,占公司总营收的43.82%,SMT业务板块收入83.32亿港元,YOY-10%,占公司总营收56.18%。订单侧,SEMI板块在23Q4率先实现复苏,并在24Q1实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。➢SEMI业务:算力先进封装设备领军者。据SEMI数据,2022年全球半导体封装设备市场规模57.8亿美元,并预计2025年达到59.5亿美元。公司在固晶和焊线设备领域均具有领先的市场份额。受益于人工智能的蓬勃发展,先进封装设备成为公司的主要增长动力,公司热压式固晶(TCB)设备、混合键合式固晶(HB)设备可广泛应用于AI加速卡的2.5D/3D封装,和HBM的3D堆叠封装。截止24Q1季报,公司TCB产品已经应用于头部晶圆代工厂C2S和C2W工艺,并导入头部HBM厂商用于12层HBM堆叠。HB设备亦在2023年获得用于3D封装的2台订单,并在与客户开发下一代HB产品。公司2023全年先进封装业务贡献营收31亿港元,占公司总营收的22%,公司预计2024年其先进封装设备产品线对应的全球可触达市场规模为17亿美元,2028年将达到33亿美元,年均复合增速18%。➢SMT业务:重心转向汽车电子市场。公司的表面贴装业务用于电子组装,收入规模较为稳定。下游覆盖消费电子、汽车、工业电子、航空航天、医疗设备等市场。近年来,消费电子需求走弱,汽车和工业终端市场业务成为了SMT业务的主要推动力,公司2023年汽车终端业务市场应用的营收约4.1亿美元。此外,人工智能相关的服务器制造等亦将带来SMT业务的结构性增量。➢投资建议:ASMPT作为全球半导体封装设备领军者,具有较强的产品实力。我们预计公司2024-2026年将实现营收150.39/181.34/212.92亿港元,实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元,对应现价PE为35/21/14倍,我们看好ASMPT在封装设备行业的领先地位,和下游算力应用带来的成长性,首次覆盖,给予“推荐”评级。➢风险提示:半导体行业复苏不及预期;市场竞争加剧;新品验证导入不及预期。盈利预测与财务指标单位/百万港元2023A2024E2025E2026E营业收入14,69715,03918,13421,292增长率(%)-24.12.320.617.4归母净利润7151,2012,0052,891增长率(%)-72.767.967.044.1EPS1.732.904.846.97P/E59352114P/B2.72.62.42.2推荐