【行业研究报告】概伦电子-持续打造EDA全流程解决方案

HBM静电防护分析平台ESDi
HBM静电防护分析平台ESDi
TM
和功率器件及电源芯片设计分析验证
工具PTM™，并开始在国内外市场广泛推广。
⚫投资要点
软硬件及开发解决方案高效互动，增强客户粘性。公司的主要
产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系
统和技术开发解决方案等。2023年，公司集成电路设计类EDA/集
成电路制造类EDA/半导体特性测试系统/技术开发解决方案分别
实现营收1.02/1.00/0.82/0.43亿元，分别同比+31.16%/-
4.11%/+33.78%/+30.15%。在高端半导体测试仪器的市场突破是公
司以数据驱动EDA流程打造创新的DTCO解决方案的关键之一：半
导体器件特性测试系统采集的数据是器件建模及验证EDA工具所
需的数据来源，两者具有极强的协同效应。通过半导体器件特性测
试系统与EDA工具的联动，能够打造以数据为驱动的EDA解决方
案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工
艺平台的器件设计和制造工艺。技术开发解决方案，与公司其他各
类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为
客户交付技术开发项目的同时打造和验证应用驱动的EDA流程，
亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，增加客户粘性。
2021/2022/2023年，公司的客户数量分别为112/126/149户，单
客户平均贡献收入分别为171.58/219.87/219.94万元，单客户贡
献连续多年提升。
以核心EDA产品为锚，高研发投入夯实技术领先优势。23年
公司研发投入合计2.37亿元，同比+69.45%，研发投入占营业收入
的比例达到72.05%，同比增加21.84pcts。持续高强度的研发投入
不断夯实公司的技术领先性，有力推动人才队伍建设并支撑新产
品的研发工作。技术领先性方面，1）公司制造类EDA工具能够支
持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体
工艺路线。该等工具长期被全球领先的晶圆厂在各种工艺平台采
用，在其相关标准制造流程中占据重要地位。2）公司设计类EDA
工具能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等
各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行
晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大
规模采用。产品进展方面，2023年，围绕DTCO方法学，公司以器
件建模、电路仿真验证、标准单元库等集成电路制造和设计的关键
-55%
-49%
-43%
-37%