【行业研究报告】电子设备-电子行业周观点：三星发布新款折叠屏手机，MLCC平均售价有望上涨

行业核心观点：
2024年7月8日至7月14日期间，沪深300指数上涨1.20%，申万电子指
数上涨6.12%，在31个申万一级行业中排第1，跑赢沪深300指数4.92个
百分点。把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇，关注PCB、AI
终端、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。
投资要点：
产业动态：（1）手机SoC：据Omdia，一季度联发科在5G手机的市场份额
从去年同期的22.8%增至29.2%，位居第一；高通份额从31.2%下降至26.5%；
从去年同期的22.8%增至29.2%，位居第一；高通份额从31.2%下降至26.5%；
苹果份额紧随其后，位居第三，失去了上一季度的主导地位；其他SoC排
名依次为：三星Exynos、谷歌、麒麟和紫光展锐，合计占比17%。（2）PC：
2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出
货量达6280万台，同比增长3.4%。笔记本（含移动工作站）的出货量达
5000万台，同比增长4%。台式机（含台式工作站）占整个PC市场总量的
20%，略微增长1%，总出货量达到1280万台。（3）MLCC：据TrendForce
集邦咨询，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代
BlackwellGB200服务器以及WoAAI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出
货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高
容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
（4）折叠屏手机：7月10日，三星在巴黎举办了Unpacked2024发布会，
推出了最新款折叠屏手机GalaxyZFold6等多款重磅新品。GalaxyZ
Fold6是三星迄今为止最纤薄的折叠屏手机，还带来了新的AI功能。（5）
半导体设备：集微网7月10日消息，SEMI（国际半导体产业协会）发布
《年中总半导体设备预测报告》，该报告指出，在2023年获得960亿美元
销售额后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设
备领域销售额预计将在2024年增长2.8%至980亿美元。在AI计算推动
下，中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM和高带宽存储器（HBM）的
大量投资推动预测上调。展望2025年，由于对先进逻辑和存储应用需求增
加，晶圆厂设备领域销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。
行业估值高于历史中枢：目前SW电子板块PE(TTM)为64.13倍，2019年至
今SW电子板块PE(TTM)均值为48.91倍，行业估值高于2019年至今历史
中枢水平。期间日均交易额1271.59亿元，较前一个交易周上涨36.06%。
⚫期间电子板块部分个股上涨：申万电子行业484只个股中，上涨431只，
下跌48只，上涨比例为89.05%。
⚫风险因素：AI应用发展不及预期；AI终端需求不及预期；市场竞争加剧；
国产AI芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。
行业相对沪深300指数表现
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