【行业研究报告】盛科通信-公司首次覆盖报告:国内稀缺的以太网交换芯片龙头,国产替代空间广

类型: 深度研究

机构: 开源证券

发表时间: 2024-07-15 00:00:00

更新时间: 2024-07-15 17:15:46

——公司首次覆盖报告
jiangying@kysec.cn
证书编号:S0790523120003
公司作为国内稀缺的自研以太网交换芯片企业,深耕以太网交换芯片近二十
年,2020年国内商用以太网交换芯片市场份额排名第四,仅次于全球商用以太
网龙头博通、美满和瑞昱。公司目前已拥有100Gbps-2.4Tbps的交换容量和
100M-400G的端口速率的交换芯片,覆盖从接入层到核心层的以太网交换产
品,自研以太网交换芯片已进入多个国内主流网络设备商的供应链,市场影响
力持续提升。公司在自研以太网交换芯片基础上不断丰富产品矩阵,将业务拓
展至交换芯片模组、交换机及定制化解决方案,随着自研芯片陆续进入量产阶
段,有望收回前期高额研发投入,逐步实现扭亏。我们预计公司2024-2026年
营业收入分别为13.62、17.37、22.05亿元,当前收盘价对应PS为11.46倍、
重视研发投入,持续丰富产品矩阵,已送样25.6T高速率交换芯片
公司高度重视研发投入,截至2022年底,Arctic系列芯片已累计投入研发费用
1.58亿元。2023年底,公司已具备16核心高性能架构技术,并已将4核心技
术、8核心技术在12.8Tbps及25.6TbpsArctic芯片产品中成功应用,Arctic系列
芯片已向客户送样,最高可支持800G速率端口,更高交换容量芯片已在预研
当中,路由交换融合网络芯片研发项目稳步推进,有望持续拓宽产品线深度。
交换芯片行业具备较高壁垒,公司产品已获头部客户认可,国产替代空间大
交换芯片因其平台型特性,客户对芯片性能匹配度、协议及行业技术标准等关
键因素进行筛选后,倾向于选择1-2种芯片方案进行大规模部署。交换芯片的
应用生命周期长达8-10年,在选定交换芯片后,客户将围绕交换芯片进行长期
的持续开发,配置专门的软硬件研发团队、工程师团队等,更换芯片方案将带
来较高的人力和研发成本,客户对芯片新进入者接纳性较弱,具有高度的客户
粘性和行业门槛。公司扎根于国内市场,产品已获得新华三、锐捷网络、中兴
通讯和迈普技术等头部客户认可,在国产化浪潮下,有望深度受益。
风险提示:交换芯片放量不及预期、网络需求不及预期、上游供应链风险。
财务摘要和估值指标
指标2022A2023A2024E2025E2026E
营业收入(百万元)7681,0371,3621,7372,205
YOY(%)67.435.231.327.526.9
归母净利润(百万元)-29-20-93176