【行业研究报告】华虹半导体-二季度业绩点评：产能持续满载，二季度业绩符合预期

公司二季度业绩发布，受下游需求回暖，公司产能持续满载，业绩符合预期。
投资要点：
特色工艺，公司产能利用率维持高位，带动公司业绩放量，我们小
幅上调其2024-2026年EPS0.06/0.11/0.23美元（前值为
公司产能近全方位满产，二季度业绩符合指引。公司公布2024Q2业
绩，受下游消费电子带动，收入达到4.785亿美元，环比增长4.0%，
符合业绩指引4.7~5.0亿美元。毛利率达到10.5%，优于指引6~10%。
公司产能近全方位满产，达到97.9%，环比+6.2pcts；ASP409.9美
元，环比-3.8%，主要由于产品组合调整。公司产品供不应求，预计
Q3起提价。根据公司指引，公司24Q3预计收入5~5.2亿美元，毛
利率10~12%。
公司围绕“8+12”特色工艺，差异化布局保障盈利能力。公司依托“8
英寸+12英寸”的布局优势，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、
英寸+12英寸”的布局优势，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、
功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造产品
核心竞争力；坚持先进“特色IC+PowerDiscrete”双引擎驱动战
略，高速渗透通信、新能源、物联网、汽车电子等下游新兴市场，
目前已成为全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的
MCU制造代工企业；也是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企
业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力
的企业。公司现有8英寸产能17.8wpm，华虹无锡第一条12英寸产
线工艺节点覆盖90~65/55nm，是全球第一条12英寸功率器件代工
生产线，目前9.5wpm产能已完全释放，连续5月产出8万片以上。
无锡第二条产线进度80%，规划产能8.3万片，Q3200多台设备搬
入，预计25Q1释放产能。
催化剂：下游需求回暖；产线稼动率提升
风险提示：下游需求复苏不及预期；产能扩张不及预期
财务摘要（百万美元）
2023A2024E2025E2026E
营业收入
2286203325533022
(+/-)%
-8%-11%26%18%
毛利润
487.10222.51328.33448.38
净利润
280105183400
(+/-)%