【行业研究报告】盛美上海-公司简评报告：收入保持高增长，并上调2024年收入指引

⚫事件：盛美上海发布2024年中报。2024上半年实现营业收入24.04亿
元，较上年同期增长49.33%；归属于上市公司股东的净利润为4.43亿
元，较上年同期增长0.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润为4.35亿元，较上年同期增长6.92%。分单季度看，Q2收入
增长49.14%，归母净利润增长17.66%。
⚫产品覆盖晶圆制造和先进封装领域。公司主要产品为半导体清洗设备、
半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备、涂胶显影Track
设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后
道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，产品覆盖晶圆制
造和先进封装等领域。
⚫需求旺盛以及公司推出新品拉动增长。收入增长主要是受益于中国半导
体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收
体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收
入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成
功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入；公司新产品
逐步获得客户认可，收入稳步增长。
⚫产品持续迭代升级。2024年3月，公司的湿法设备4000腔顺利交付；
作为技术差异化高端半导体设备供应商，公司团队亮相SEMICON
CHINA展会，为现场新老客户提供最新技术和解决方案。5月公司推出
用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有
效清洗半导体晶圆，可减少生产过程中化学品用量，具有显著的环境与
成本效益。
⚫公司上修2024年收入至53~58.8亿元人民币。公司预计2024年全年的
营业收入将在人民币50亿至58亿之间，现公司将2024年全年的营业
收入预测区间调整为人民币53亿至58.8亿之间。收入上修的原因是公
司获得多个重要订单，以及新品获得半导体行业客户认可。
⚫投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年收入分别为
55.72/68.06/79.00亿元，归母净利润分别为11.42/15.02/17.53亿元，对
风险提示：半导体复苏不及预期，晶圆厂扩产放缓，美国加大对华半导
体设备制裁。
盈利预测
2023A2024E2025E2026E
营收（亿元）
38.8855.7268.0679.00
营收增速（%）
35.3%43.3%22.1%16.1%
归母净利润（亿元）9.1111.4215.0217.53
归母净利润增速（%）36.2%25.4%31.5%16.7%
EPS(元/股)
2.092.623.454.02
PE46372824