【行业研究报告】安集科技-2024年三季报点评：24Q3业绩保持高增态势，新产品加速放量

事项：
❖公司发布2024年第三季度报告：
❖1）2024Q1-Q3：公司实现营业收入13.12亿元，同比+46.10%；毛利率58.56%，
同比+2.52pct;归母/扣非归母净利润3.93/3.83亿元，同比+24.46%/+58.64%；
❖2）2024Q3：公司实现营业收入5.15亿元，同比/环比+59.29%/+22.95%；毛利
率59.86%，同比/环比+2.12pct/+2.81pct；归母净利润1.59亿元，同比/环比
率59.86%，同比/环比+2.12pct/+2.81pct；归母净利润1.59亿元，同比/环比
+97.29%/+23.00%；扣非归母净利润1.49亿元，同比/环比+83.60%/+15.09%。
评论：
❖2024Q3收入、利润创单季度新高，新品放量带动公司毛利率进一步提升。公
司持续深耕市场需求，加速导入客户并完善各类产品布局，市场份额不断提升，
业绩保持高速增长。2024Q3公司营业收入同比/环比增长59.29%/22.95%至
5.15亿元；产品结构优化带动公司毛利率快速提高至59.86%，创单季度历史
新高；规模效应下公司净利率同比增长5.92pct至30.79%。公司保持高水平研
发投入，持续完善湿电子化学品、电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局，
未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望保持在高水平。
❖晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。半导
体行业周期回暖，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，带动CMP抛光液需求增
加。中长期方面，国内晶圆厂扩产持续进行，CMP抛光液作为晶圆制造过程
中平坦化关键材料，本土需求大幅增长；同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片
技术演进，晶圆制造所需CMP抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP抛
光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外，贸易形势变化加速半导体材料
国产化进程，公司作为国内CMP抛光液龙头厂商，有望持续受益于行业发展。
❖公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材
料行业技术壁垒高企，公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。
CMP抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；
湿电子化学品方面，公司先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；
电镀液及添加液方面，2024H1公司集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先
进封装锡银电镀开发及验证按计划进行；关键原材料方面，公司自产的氧化铈
磨料多款产品实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售。未来随着公司产
品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。
❖投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵
打造半导体材料供应平台。考虑到下游稼动率回升及公司新产品放量超预期，
我们将公司2024-2026年归母净利润预测由4.80/6.12/7.59亿元上调为
5.47/7.18/8.51亿元，对应EPS为4.24/5.56/6.59元。参考行业可比公司估值，
给予公司2025年35倍PE，对应目标价194.4元，维持“强推”评级。
❖风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业
景气复苏不及预期。
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