【行业研究报告】电子设备-电子行业事件点评报告：拜登新一轮对华半导体制裁影响几何？

BIS三年内出台的第三部出口管制新规对中国先进制程芯片及相关设备进行限制，前两次分别为2022年10月及2023年10月。相较往年均是10月份出台禁令，今年的出口限制推迟至12月初，我们判断或许是因为受美国大选影响。可以看出，本次出口限制并非美国新近采取的措施，而是每年的常规和例行操作。在2022年首次对中国进行大规模出口限制后，随后两年的政策均是在这一方向上对现有限制名单与限制细则的更新与升级，以确保“中国难以获得并生产能够提升其人工智能水平的芯片用作军事行动”，从而保护美国国家安全。值得注意的是，此次出口限制或将是拜登在任期间最后一次大规模对华打压及限制举措，主要为显示其任内对华强硬，并试图留下更多政治遗产。HBM与半导体设备为主要限制方向，主要针对中国人工智能发展。限制举措具体包括三部分：一是运往中国的HBM（高宽带内存）芯片，主要用于高性能应用如人工智能训练；二是半导体设备公司与设计软件公司；三是对美国以外其他国家生产并运往中国的半导体设备进行限制，主要国家包括新加坡、马来西亚，以及荷兰、日本等美国盟友。其中后两项限制均为首次。从具体公司数量来看，被列入实体清单的公司涉及半导体（设计及生产）公司20余家、投资公司2家、设备公司100余家，共计140家。对华科技限制及打压为必然趋势，本轮限制中以“外国直接产品规则”（FDPRules）限制第三方国家输华设备及产品影响或更为深远。从以上事实来看，限制中国科技进步、尤其是人工智能等前沿领域实现突破是美国近年来早已确定的政策方向，对此应保持清醒，加快国产替代进程。三项限制内容中，美国此次新动用外国直接产品规则对第三方国家输华产品进行长臂管辖，即凡是使用了包含美国产芯片产品的货物，被运往中国也将遭到限制，除非申请美方特许。该条款如果被严格执行，几乎所有先进半导体设备及产品都可能面临美国的长臂管辖而产生供应链危机。当