【行业研究报告】电子设备-电子行业半导体周跟踪：政府+行业齐发力，自主可控赋能千行百业

电子
政府+行业齐发力，自主可控赋能千行百业-半导
政府+行业齐发力，自主可控赋能千行百业-半导
体周跟踪
投资要点：
申万半导体指数小幅下跌，细分板块预测PE保持高位。（1）全行业
指数：本周（1202-1207）申万半导体指数小幅下跌，跌幅为-0.25%，费城
半导体指数/台湾半导体指数/恒生科技指数+0.12%/+2.73%/+1.33%。本周
（1202-1207）半导体成交额占A股整体成交额比重为4.87%，较上周有所
下跌。（2）细分板块：本周各细分板块股价涨跌互现，设备、材料、封测、
数字芯片、模拟芯片分别-3.11%/-1.32%/-1.51%/+0.33%/+2.96%。本周收盘
A股半导体材料、设备、封测、设计板块对应明年PE分别为50、61、33、
65倍。
美对华制裁范围再扩大，中方快速反制。当地时间12月2日，美国商
务部对中国半导体产业发动了近三年来的第三次管制打击，将140家中国
企业加入实体清单，涉及半导体制造设备、晶圆厂、EDA工具以及半导体
产业投资公司。针对美国的上述行径，中国方面快速反制。中国商务部12
月3日发公告，将禁止两用物项对美国军事用户或军事用途的出口；同时，
对于镓、锗、锑以及超硬材料相关的两用物项，原则上将不予许可对美国
出口；而对于石墨两用物项向美国的出口，则将实施更为严格的最终用户
和最终用途审查。12月5日消息，财政部拟在政府采购活动中，给予本国
产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠，我们认为，政府采购国产芯
片20%折扣有望推动国产半导体设备、CPU、GPU等性价比提升。

恩智浦芯片将实现纯“中国制造”，再现localforlocal策略。芯智讯12
月5日消息，晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在
新加坡合资的12英寸晶圆厂于4日正式动工，该晶圆厂将于2027年开始
量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。在此次开工仪式活
动上，恩智浦执行副总裁AndyMicallef表示，恩智浦正在扩大其地理足迹。
作为全球重要的汽车芯片和网络芯片生产商，恩智浦正在寻求扩大其在全
球最大的电动汽车和电信市场——中国的供应链。AndyMicallef透露，恩
智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要在中国境内生产能力的客户，
“我们将建立一条中国供应链”。与先前ST宣布由华虹代工生产40nmMCU
一致，采取“Localforlocal”策略，扩张当地市场。
SIA：10月份的销售额达到了有史以来最高的月度总销售额；预计2024
年年销售额将增长19.0%。据SIA数据，24年10月全球半导体行业销售
额达到569亿美元，同比+22.4%，环比+2.8%，月度销售额连续第七个月
增长。据WSTS预测，预计2024年全球年销售额将同比增长19.0%，总销
售额将达到6269亿美元。
半导体板块跟踪：
|数字&通信：CPU/GPU——本周海光信息+3.2%，龙芯中科-5.7%，寒武
纪-1.3%。SoC——除瑞芯微/晶晨股份/全志科技/翱捷科技，涨幅分别为
+0.3%/+0.6%/+1.3%/+3.0%，其余标的股价均下跌，其中中科蓝讯-12.6%，
恒玄科技-7.5%。恒玄科技12月5日盘后发布股份减持公告，股东RunYuan
I及RunYuanII拟减持不超过120万股，占公司总股本的1.00%。宁波百
碧富、宁波千碧富和宁波亿碧富拟减持不超过240万股，占公司总股本的
2.00%。FPGA——本周除复旦微电-0.4%，其余标的股价均上涨，其中成
都华微+47.0%。12月4日，成都华微发布公告表示，公司研发的32位高
速高可靠MCU“HWD32H743”于近日成功发布，12月6日公司触及涨停
板。通信——本周除创耀科技-0.4%，其余标的股价均上涨，其中龙迅股份
强于大市（维持评级）