【行业研究报告】电子设备-电子行业动态研究报告:CPO驱动AI时代光通信新引擎,龙头布局引领技术突破潮

类型: 行业动态分析

机构: 华鑫证券

发表时间: 2025-01-22 00:00:00

更新时间: 2025-01-22 16:13:04

▌AI大数据时代CPO成为升级的关键技术
CPO(光电共封装技术)作为一种新型光电子集成技术,CPO
通过将光引擎与交换芯片近距离互连,缩短光信号输入和运
算单元间的电学互连长度。其优势包括:高带宽密度、低功
算单元间的电学互连长度。其优势包括:高带宽密度、低功
耗、高集成度、低延时、小尺寸,并可通过半导体制造技术
实现规模化生产。在AI和高性能计算(HPC)日益增长的需
求下,CPO正在成为数据中心网络升级的核心技术,是解决
AI时代大数据高速传输的关键技术。
▌产业巨头携手推进,CPO技术加速落地
虽然十年前CPO就已开启系统部署,但近期一系列研究演示
以及相关产品消息频出,增强市场对未来几年CPO将得到广
泛采用的信心。早在2024年3月,博通已向其客户交付了业
界首款51.2太比特/秒(Tbps)CPO以太网交换机Bailly。
2024年12月底,台积电也成功实现CPO与先进半导体封装
技术的集成,台积电与博通合作,在3nm工艺上调试成功
CPO关键技术,预计2025年初可以交付样品,有望在2025
年下半年量产,预计博通和英伟达将成为台积电首批采用
CPO的客户。Marvell也紧随其后于今年1月宣布,其下一
代定制XPU架构将采用CPO技术。而英伟达或将于今年3月
召开的GTC大会推出CPO交换机新品。
▌服务器机柜连接需求增长,推动CPO端口出货预
期台湾《经济日报》称,英伟达计划从GB300芯片开始采用
CPO技术,随后的Rubin架构也将集成光电模块,希望由此
提高通信质量并减轻HPC应用中的信号干扰和过热问题,解
决当前NVLink72互连(最多连接72个GB200芯片)的局限
性。英伟达的Rubin平台及其NVL服务器机柜系统,在导入
CPO的能见度更高,且每系统中的内含价值更高,预估2027
年占全球CPO需求的75%。LightCounting创始人兼首席执行
官VladKozlov表示:“我们预测,到2029年,CPO端口
出货量将从目前的不到5万个增长到超过1800万个,其中大
多数端口将用于服务器内的连接。”
建议关注CPO相关产业链:天孚通信、新易盛、中际旭创、
太辰光、博创科技、致尚科技、源杰科技、仕佳光子、长光
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