【行业研究报告】电子设备-电子：智能驾驶大势所趋，车载CIS蓄势待发

2025年2月10日，比亚迪高阶智驾系统“天神之眼”重磅发布，
其全系车型将搭载天神之眼高阶智驾，上至高端仰望车型，下至6.98
万元的海鸥车型，首次实现把智驾系统下沉至10万元以下车型。与此
万元的海鸥车型，首次实现把智驾系统下沉至10万元以下车型。与此
同时，吉利于2月12日宣布，将在2025年3月初发布AI智能化战略
布局，紧跟比亚迪智驾战略。越来越多的车企或将陆续公开其详细智
能化战略细节，为抢占新时代的市场绘制蓝图，全民智驾时代正在到
来。
车载摄像头搭载量提升，CIS芯片增量可期。
在智能驾驶技术加速落地的进程中，车载摄像头作为中高阶智驾
方案中不可或缺的传感器，正经历单车搭载量提升和技术升级的双重
变革。而CIS是摄像头模组的核心器件，其价值量约占汽车摄像头模
组总成本的50%，是智能驾驶过程实现高分辨率、适应复杂光照及环
境条件、满足城市NOA等场景的关键。因此本次比亚迪21款新车全
系搭载≥10颗摄像头，且技术方案显著升级，直接拉动CIS芯片需求
高速增长。
国内车规级CIS企业在国际市场占有一席之地，技术迭代加速份额提
升。
在汽车CIS市场中，当前安森美半导体保持领先地位，但在全球
前十大的CIS厂商里已有豪威集团（韦尔股份子公司）、格科微电子、
思特威三家中国公司的身影，约占全球的1/5的市场份额。随着国内车
厂智驾方案的加速升级和技术迭代，国内公司的市场份额有望进一步
提升。

投资建议
建议关注在车规级CIS芯片具备长期卡位优势的领军企业，如韦
尔股份、思特威等；以及具备稀缺产能的汽车CIS封装领军者晶方科
技。
风险提示
智能驾驶渗透下沉不及预期；下游终端出货不及预期；市场竞争
加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。
强于大市（维持评级）