【行业研究报告】华虹半导体-业绩符合预期，新管理层或带动产品和技术创新

华虹半导体(1347HK)
业绩符合预期，新管理层或带动产品和技术创新
业绩符合预期，指引稍逊于预期：4Q24收入5.39亿美元，略高于我们和
市场的预期，毛利率11.4%略低于我们和市场的预期。管理层指引1Q25收
入中位数5.4亿美元（5.3-5.5亿美元），毛利率中位数10%（9-11%），略
入中位数5.4亿美元（5.3-5.5亿美元），毛利率中位数10%（9-11%），略
逊于我们和市场预期。管理层提到，ASP基本稳定，毛利率不及预期的主
要原因是无锡第二条产线上线过程中对成本的压力。
新管理层推动产品和技术创新：2025年初，有逾30年半导体制造行业经
括供应链国产化等支出精简和效率提升；2）推动以市场为导向的产品创
新和技术升级，即以市场需求为原则，推进包括CIS等产品率先使用更先
进的制程工艺，进而拓展到BCD，PMIC等功率产品的升级或较缓。我们
认为这或帮助公司在特殊工艺成熟制程激烈的竞争中稳定产品价格。下游
需求方面，管理层认为汽车OEM去库存或在2024年基本结束，并对2025
年的需求谨慎乐观，且看好车载电子市场的长期趋势。同时管理层也提到
包括功率器件在内的产品国内产能依然较大，并提出通过a）研发高端产
品；b）利用包括意法电子、英飞凌等海外厂商在地化战略拓展这些海外
用户从而在竞争中保证价格和利润率。管理层提到公司或通过服务器的配
套硬件（例如PMIC）的需求上升，间接受益于AI周期上行。产能方面，
无锡第二条12英寸产线自4Q24试生产以来，2025年目标为年中达到4万
片/月的产能，并在2026年中完成到达8.3万片/月的产能目标。管理层重
申无锡第二条产线67亿美元的总投资。
元（前值5.53亿美元），下调2025E全年收入至23.5亿美元（前值25.0
亿美元）。下调1Q25/2025E毛利率分别至10.4%/13.1%（前值
12.2%/15.7%），以反映无锡第二条生产线上线后的折旧和生产上量对于
对应1.1倍2025年市净率（前值1.0倍），反映港股流动性改善和市场对
中国科技企业的价值重估。
资料来源：公司资料，交银国际预测
1年股价表现
资料来源:FactSet资料来源:FactSet