【行业研究报告】电子设备-半导体行业研究周报：一季报业绩预告期，重点关注半导体各子行业复苏

半导体半导体2025年03月25日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者潘暕panjian@tfzq.com李泓依lihongyi@tfzq.com骆奕扬luoyiyang@tfzq.com程如莹chengruying@tfzq.com资料来源：聚源数据相关报告1《半导体-行业研究周报:持续看好存储涨价，重视GTC大会及军工电子底部反转》2025-03-172《半导体-行业研究周报:看好存储涨价、RISC-V、先进制程带动材料国产化》2025-03-103《半导体-行业研究周报:存储本周开启涨价，重视光子芯片及SiC板块机遇》2025-03-05行业走势图一季报业绩预告期，重点关注半导体各子行业复苏A股进入一季报预告期，关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。存储方面，NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪汽车发布新车，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。此前，模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季料方面，材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置已成必然趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。存储方面，继闪迪、美光之后，三星、SK海力士也加入了4月存储芯片涨价潮，NAND价格回涨速度快于此前预期，持续重点关注存储板块行业机会。两周前，NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。本周据台湾电子时报消息，美光、三星、SK海力士均将从4月起提高报价。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。价格来看，本周存储现货行情全面上扬。其中256GBTLC+18.75%,DDR48GB+12.50-15.29%,SSD120GBSATA3+10.17%,eMMC8GB5.1+13.89%,UFS2.264GB+4.65%.GTC大会成功召开，关注AI计算需求增长、硅光子、机器人。1）AgenticAI时代，计算需求或将暴增：此次GTC大会，“AgenticAI”成为英伟达频频提及的关键词。由于AgenticAI、推理的出现，如今我们所需的计算量比一年前的预期至少高出100倍。2）芯片路线图按节奏推进：英伟达未来几年的芯片架构路线图，将每年升级全栈AI系统、发布一条新产品线：2025年下半年推出BlackwellUltra，2026年下半年推出Rubin，2027年下半年推出RubinUltra，预计2028年推出采用下一代HBM的Feynman平台。3）关于未来还有更多“宏大叙事“硅光交换机、机器人赛道尤为关键：英伟达正式发布硅光子网络交换机Spectrum-X和Quantum-X，目的是推动AI工厂扩展到数百万GPU级别。此次的GTC大会，英伟达发布了全球首个开源且完全可定制人形机器人基础模型IsaacGR00TN1，并推出加速机器人开发的仿真框架。投资建议半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子半导体存储：江波龙（计算机组联合覆盖）/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。-15%-4%7%18%29%40%51%62%2024-032024-072024-11半导体沪深300