加速渗透,显示升级带动掩膜版面积、层数增长,LTPO相较LTPS
加速渗透,显示升级带动掩膜版面积、层数增长,LTPO相较LTPS
多4层以上。公司国内显示掩膜版位居第一,全球第五,2023年
全球市占率11%。公司国内面板客户全覆盖,已实现8.6代高精度
TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发与量产,
预计公司25/26年平板显示业务实现营业收入10.96/13.70亿元,
同比增长24.97%/25%。
半导体:公司扩产在即,制程及规模有望进一步突破。半导体制造
晶圆扩产&设计升级驱动半导体掩膜版需求增长,根据SEMI,在全
球半导体掩膜版市场,晶圆厂自行配套的掩膜版工厂规模占比
65%,独立第三方规模占比35%。Photronics、日本DNP、日本
Toppan三家占据半导体掩膜版80%以上的市场份额,国内厂商加
速技术&产能布局,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版
的量产,及150nm工艺节点已通过客户测试认证并进行了小规模
量产。预计公司25/26年半导体芯片业务实现营业收入2.93/4.39
亿元,同比增长45.05%/49.83%。
公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元,用于投资
“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”和“高端半导体掩膜版生
产基地建设项目一期”项目。在募投资金到位之前,公司以自筹资
金先行投入,佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”于
2025年1月6日圆满封顶。