【行业研究报告】芯碁微装-PCB高端品&海外业务增长强劲，泛半导体多领域协同突破

域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提
升至60%以上。
2）国际化布局：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提
升至近
20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域。深化与鹏鼎控
股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市
场的验证及批量交付。
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泛半导体多领域协同突破
泛半导体业务营收1.10亿元，同比下降41.65%，毛利率56.87%，同
比上升0.32pct
，受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的
影响。
公司泛半导体方向不断提升产品竞争力及拓展布局，在先进封装、
IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行
产品突破及国产替代。
先进封装：1）公司进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片
曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破。公司
封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单。2）2024年4月，公司推出
了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合
机，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。
IC载板：引领IC载板国产替代进程，凭借3-4μm高解析度制程技