【行业研究报告】快克智能-业绩符合预期,半导体设备技术突破空间广阔

类型: 年报点评

机构: 中邮证券

发表时间: 2025-05-13 00:00:00

更新时间: 2025-05-13 17:11:05

业绩符合预期,半导体设备技术突破空间广阔
l投资要点
事件:公司披露2024年报和2025年一季报。
业绩稳健增长,符合预期。2024年,公司实现营收9.45亿元,
同比+19%;实现归母净利润2.12亿元,同比+11%;实现扣非归母净
利润1.74亿元,同比+17%。2025年一季度,公司实现营收2.50亿
利润1.74亿元,同比+17%。2025年一季度,公司实现营收2.50亿
元,同比+11%;实现归母净利润0.66亿元,同比+11%;实现扣非归
母净利润0.59亿元,同比+19%。
2024年各业务分版块来看:
精密焊接设备受益于消费电子结构性复苏。公司精密焊接装联设
备营收6.98亿元,同比+32%,毛利率50.84%,同比-1.22pcts;公司
激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升
级机遇,已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地。
AOI设备和大客户深度协同。机器视觉制程设备营收1.37亿元,
同比+37%,毛利率49.75%,同比-3.37pcts;公司AOI多维全检设备
突破传统检测局限,成为大客户首批全检设备供应商。
智能制造装备深化和博世合作,智能驾驶加速带来激光雷达场景
需求放量。智能制造成套设备营收0.83亿元,同比-41%,毛利率
30.97%,同比+3.04pcts;与博世集团合作深度升级,完成苏州博世
及常州武进工厂的多项目交付,涵盖电控模块焊接与智能座舱组装产
线;在激光雷达领域,为禾赛科技、速腾聚创等提供了激光雷达精密
焊接及检测自动化解决方案。
碳化硅和封装设备技术突破,有望成为公司未来重要增长点。固
晶键合封装设备营收0.26亿元,同比+9%,毛利率40.90%,同比
+7.05pcts。公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代,已与英
飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土
龙头开展业务合作;高速高精固晶机QTC1000形成批量订单。
l盈利预测与估值
我们预计公司2025-2027年营业收入10.61/12.98/14.96亿元,
同比增长12.31%/22.29%/15.27%;预计归母净利润2.59/3.12/3.64
亿元,同比增长22.10%/20.22%/16.92%;对应PE分别为23.10、
l风险提示:
下游需求不及预期;大客户合作进展不及预期;行业竞争加剧风
险;公司新产品开拓不及预期;全球政策变化风险。
n盈利预测和财务指标
发布时间:2025-05-13