公司收入同比下滑,主要系客户需求季节性波动影响所致,同时公司研发投入同比增长导致短期利润阶段性承压。坚守长期主义,持续加码研发投入力度。2024年公司大幅增加研发投入,扩充研发队伍,筑牢高质量发展的护城河。2024年公司研发费用为4.28亿元,同比增长36.40%,占营业收入比重为39.61%。公司持续完善产品线并优化产品性能:1)以引领超大规模数据中心互联为目标,明确高端产品投入决心,力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力;2)以已有市场和客户需求为牵引,加快推进已量产产品的裂变迭代,提升公司产品丰富度和优化产品性能,力争把握住当下国产化的发展契机,进一步提高市场份额和行业地位;3)系列化布局接入级产品,优先构筑底层平台化能力体系,为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。全互联时代深耕高端产品类,国内先发优势显著。在高端产品方面,公司面向大规模数据中心和云服务需求,最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片于2024年实现小批量交付,交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平;规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力,支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征,要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程,为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入,现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备,在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。估值尽管2024年公司亏损同比扩大,但考虑公司坚守长期主义,持续加码研发,深耕全互联时代网络通信高端品类,我们调整盈利预测,预计公司2025/2026/2027年实现营业收入13.78/17.79/21.87亿元,对应市销率分别为17.6/13.6/11.1倍。公司业务在国内具有先发优势,同时先进在研高端芯片产品性能或将形成突破,应评级面临的主要风险经营业绩波动风险、存货跌价风险、新品研发不及预期、国际贸易摩擦加剧。投资摘要年结日:12月31日202320242025E2026E2027E主营收入(人民币百万)1,0371,0821,3781,7792,187增长率(%)35.24.327.429.122.9EBITDA(人民币百万)34(56)(8)64192归母净利润(人民币百万)(20)(68)(54)40123增长率(%)(33.6)249.5(21.3)(174.1)208.9最新股本摊薄每股收益(人民币)(0.05)(0.17)(0.13)0.100.30原先预测摊薄每股收益(人民币)--0.110.23-调整幅度(%)--(221.95)(57.81)-市盈率(倍)(1,240.4)(354.9)(450.7)608.2196.9市净率(倍)10.210.410.610.49.9市销率(倍)23.422.417.613.611.1EV/EBITDA(倍)601.2(602.3)(2,901.0)369.4125.1每股股息(人民币)0.00.00.00.00.0股息率(%)0.00.00.00.00.0(13%)23%59%95%131%167%May-24Jun-24Jul-24Aug-24Sep-24Oct-24Nov-24