【行业研究报告】基础化工-化工新材料行业简评：日本三井化学退出三氟化氮业务，我国电子特气竞争力有望加强

关停的原因由于海外产品价格竞争加剧、原材料及公用工程成本上涨、维修等成本上升，
该业务盈利极为困难。虽然公司采取了各种合理化和削减成本的措施，但很难确保继续经
营所需的利润，因此决定退出该业务。
➢三氟化氮：半导体制造的“隐形关键材料”。三氟化氮（NF3），在纯净状态下通常被认为
是无色无味气体。在低温时呈现为不透明固体，温度上升到-216.54℃时变为透明，熔点为
-206.79℃，沸点为-129.01℃，相对密度1.537（-129℃）。在高温下表现出良好的稳定性，
-206.79℃，沸点为-129.01℃，相对密度1.537（-129℃）。在高温下表现出良好的稳定性，
可耐受高达627℃的温度。通常用熔盐电解法制得，也可直接氟化氨化钠或氨气而获得。
采用辉光放电法使氮气和氨气直接作用也能制备三氟化氮。三氟化氮在微电子工业中作为
一种优良的等离子蚀刻气体，在离子蚀刻时裂解为活性氟离子，这些氟离子对硅和钨化合
物，高纯三氟化氮具有优异的蚀刻速率和选择性（对氧化硅和硅），它在蚀刻时，在蚀刻物
表面不留任何残留物，是非常良好的清洗剂，同时在芯片制造、高能激光器方面得到了大
量的运用。
➢电子气体受益新兴行业发展需求，目前海外四大巨头仍处垄断地位。据ACMI相关数据显
示，预计2025年全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元。据卓创资讯，2024年国内电
子气体市场预计200亿元左右，电子大宗与电子特气分别整体占比55%/45%。广义上的电
子气体是指具有电子级纯度的特种气体，主要分为电子大宗气体及电子特气，广泛应用在
包括集成电路、显示面板、半导体照明和光伏等泛半导体行业。电子大宗供应品种少，稳
定性保供性要求高；电子特气多达数百种，多用于光刻、刻蚀、掺杂、沉积等工艺环节。
竞争格局上，国际主要供应商60多家，主要分布在美欧日韩，通过整合兼并，形成空气产
品、林德、液化空气和大阳日酸四大气体公司。在芯片用电子气体领域，四大公司在建设
芯片工厂时同步建设气站和供气设施，提供整套气体解决方案，占全球近70%市场份额。
➢我国电子气体国产化水平提升，三氟化氮已成为净出口产品。随着近年来集成电路、液晶
面板、LED、光纤通信、光伏、高端装备制造、医疗健康等国家重点发展的新兴行业的发
展，我国在电子级气体领域国产化有所快速提升，以三氟化氮为例，2023年，全球三氟化
氮产能4.7万吨/年，产量4.4万吨，开工率为93%；中国三氟化氮产能为2.5万吨/年，产量
约2.4万吨。中国生产商主要有中船特气、中国中化(昊华气体)、南大光电等。中国三氟化
氮产能产量逐步提高，随着客户认证的增多，三氟化氮成为净出口产品。2023年进口量为
344.23吨，出口量为2545.42吨，出口量是进口量的7.39倍。
➢投资建议：日本三井化学退出三氟化氮业务，或正说明我国相关产品已具备国际竞争力，
并有望承接其退出市场，进一步扩大国际市场占有率。建议关注电子级气体相关上市代表
企业：南大光电、中船特气、昊华科技、雅克科技等。
➢风险提示：下游电子等行业需求不及预期风险；我国电子气体企业下游市场拓展不及预期
风险；海外贸易保护政策风险。
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