【行业研究报告】电子设备-电子行业周观点：ASIC需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇

北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌&亚马逊进展领先。根据Marvell，
2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，
预计到2028年定制加速计算芯片市场规模将达429亿美元，占加速芯片
预计到2028年定制加速计算芯片市场规模将达429亿美元，占加速芯片
的25%，2023-2028年CAGR为45%。1）谷歌：行业领先者，已推出
TPUv6Trillium芯片，预计2025年将大规模替代现有TPUv5；2）亚马
逊：亚马逊目前以与Marvell协同设计的Trainiumv2芯片为主力，同时
联合Alchip开发Trainiumv3，据TrendForce预测，其2025年ASIC芯
片出货量年增速在美系CSP中表现突出；3）Meta：在部署首款自研AI加
速器MTIA后，正与博通联合开发MTIAv2，针对AI推理负载的高度定制
化需求，重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率；4）微软：当
前AI服务器仍以英伟达GPU方案为主，但其自研Maia系列芯片针对
Azure云端生成式AI应用优化，下一代Maiav2由GUC负责后端设计与
量产，同时引入Marvell参与进阶版设计，以强化技术布局并分散开发风
险。我们看到北美CSP正加速自研ASIC布局，相关芯片有望持续放量。
博通指引2026年XPU部署超预期，定制化需求火热。博通25Q2AI半
导体收入超44亿美元，同比增长46%，连续9个季度增长。定制AI加
速器（XPUs）同比实现双位数增长，为AI半导体收入主要组成部分之一。
公司正推进3家客户及4家潜在客户的定制AI加速器部署，预计2027年
至少3家客户各部署100万AI加速器集群，且“很大比例为定制XPUs”。
客户因推理（inference）需求加大投入，预计2026年下半年XPU需求将
加速，推动2025财年AI半导体增长趋势延续至2026财年。博通表示定
制加速器需与客户协同开发，通过“硬件与软件端到端优化”提升大语言
模型（LLM）性能，形成差异化竞争力。
Marvell2026年将启动3nm芯片生产，第二位客户进展顺利。为美国
大型超大规模数据中心客户提供的主导XPU计划表现突出，已成为定制
业务的关键收入驱动力，公司正与该客户就后续迭代展开全面合作，目前
已获得3纳米晶圆及先进封装产能，预计2026年启动生产，架构团队也
在支持下一代产品定义。预计2027财年及以后为该客户定制的AIXPU
收入将持续增长。此外，与另一家美国超大规模客户合作的定制AIXPU
项目联合开发进展顺利，双方已就后续迭代架构展开对接。此外，Marvell
与NVIDIA建立合作伙伴关系，将NVLinkFusion技术纳入定制平台，并
退出全新多晶粒封装平台，定制化能力显著提升。
纬创2025年5月营收2084亿新台币，同环比高速增长，ASIC需求已
进入全面爆发阶段。根据TrendForce，CSP把重心从AI训练转往AI推
理，预估将逐步推升AI推理服务器占比至接近50%，AIServer需求带动
北美四大CSP加速自研ASIC芯片，平均1~2年就会推出升级版本。在台
股25年5月营收表现中，纬创表现最为亮眼，纬创25年5月营收2084
亿新台币，同比+162%，环比+56%。根据semianalysis，亚马逊主要找
ODM进行Trainium2的板级和机架级组装，在台湾找Accton进行L6板
组装，在墨西哥找Wiwynn进行L6-L11机架组装。亚马逊表示公司投资
以支持对AI服务的需求，并且越来越多地投资于Trainium等定制芯片，
行业走势
作者