【行业研究报告】胜宏科技-全球AIPCB龙头，深度受益GPU+ASIC需求提升

海外CSP持续加码AI投资，GPU+ASIC需求强劲。25Q1海外四大CSP合计资
本开支为711亿美元，同比增长64%，展望2025年，meta上调2025年全年资
本支出为640-720亿美元，亚马逊持续加大AI领域投入，2025年资本开支预计
本支出为640-720亿美元，亚马逊持续加大AI领域投入，2025年资本开支预计
为1000亿美元，海外云厂AI服务器及相关投资依旧强劲，推理端需求爆发进一
步拉动算力芯片市场空间，从芯片端来看，英伟达GB200NVL已向终端客户交付，
主要超大规模客户每周各部署近1000个NVL72机架，GB300量产在即。ASIC方
面，北美CSP加速自研ASIC布局，定制化需求火热，根据Marvell数据，预计
2028年定制加速计算芯片市场规模将达429亿美元，算力芯片需求提升+方案不
断迭代预计带动AIPCB进一步创新升级，实现产品量价齐升。
高阶HDI为发展趋势，胜宏科技有望引领行业发展。高密度化是PCB技术发展重
要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数、叠孔结构等方面提出较高要求，HDI
是PCB高密度化先进技术体现，HDI发展下，其应用已不仅局限于PCB板作用，
而是与芯片研发紧密合作，分担载板部分功能要求，重要性进一步提升。英伟达引
领推动采用HDI方案，我们预计伴随算力芯片性能持续升级，及英伟达过往AI
HDI方案长期运行稳定性与能效优势得到验证，海外及国产算力供应链有望同步
跟随采用HDI方案，进一步推动HDI产业趋势加速。当前全球AIHDI产能稀缺，
胜宏科技5阶、6阶HDI大批量生产，并加速布局10阶30层HDI产品研发认
证，同时公司持续扩产，厂房四建设项目计划新增6阶HDI产能12万平方米/年，
越南HDI项目计划高阶HDI年产能15万平方米，且公司深度绑定大客户预研下
一代产品，有望持续引领行业。
完善高多层板布局，发展再添新动力。服务器平台升级对技术和装备的升级提出
要求，多层PCB随层数增长价格显著提升，据Prismark数据，18层以上PCB单
价约是12-16层价格3倍。我们认为由于14层板以上的高多层板制造难度提升，
价格或将呈现非线性的显著增长。当前胜宏科技已实现32层高多层的批量化作
业，并具备70层高精密多层线路板量产能力，同时公司绑定国际头部客户，参与
客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现产品+客户双
轮驱动成长，同时泰国多层板项目计划年产能150万平方米，其中，14层以上多
层板占募投项目规划产能的比例为33.33%，进一步提升公司高多层板供应能力。
盈利预测及投资建议：我们认为伴随公司新产品放量及HDI与高多层新建产能爬
坡，叠加全球头部客户示范效应下，全球市场进一步打开，公司客户结构进一步多
元化，公司业绩有望持续高增，预计公司2025/2026/2027年分别实现营收
201.21/281.97/345.68亿元，归母净利润56/85/106亿元，对应PE为
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期、数据测算误差。
股票信息
行业元件
06月09日收盘价（元）100.80