【行业研究报告】电子设备-半导体与半导体生产设备行业周报：苹果扩大印度工厂iPhone出口，首款折叠机预计明年发售

报告要点：
本周（2025.6.9-2025.6.13）市场回顾
1）海外AI芯片指数本周上涨0.7%，本周海外芯片指数较为稳定，台
积电股价涨幅约3%，MPS下跌约2%。2）国内AI芯片指数本周下
跌1.7%。国内芯片公司股价持续调整，成分股均出现下滑。3）英伟
跌1.7%。国内芯片公司股价持续调整，成分股均出现下滑。3）英伟
达映射指数本周上涨3.0%，英伟达一季度营收高于市场预期，同时，
数据中心业务实现较大幅度增长，部分市场担忧得到缓解，带动英伟
达供应链开始回暖。4）服务器ODM指数本周上涨4.5%，AI服务器
需求持续旺盛，预计2025年下半年进入量产出货期。5）存储芯片指
数本周下跌3.1%，本周国内存储芯片指数在受益存储芯片涨价后迎
来一定程度的调整，且成股份表现分化较大。6）功率半导体指数本周
下跌3.2%；A股果链指数上涨0.9%，港股果链指数上涨0.3%。
行业数据
1）4-5月，苹果iPhone全球销量同比增长15%，主要得益于中国和
美国的需求增长，同时也在日本、印度和中东市场出现两位数增长。
2）苹果为规避美国对中国征收的高额关税，增加其在印度的出口，几
乎完全服务美国市场。到2025年印度制造的iPhone占全球iPhone
出货量的25%-30%。3）25Q1，全球腕戴设备出货实现同比增长
10.5%，其中中国市场同比增长37.6%。从品类来看，智能手环的出
货同比增长均高于智能手表，且中国在智能手表和智能手环市场的出
货增速显著高于全球水平。从品牌来看，华为以1000万台的出货量
位居全球腕戴设备市场榜首，其次为小米（870万台）、苹果（700万
台）。4）预计2025年全球智能手机产量同比下滑1%，其中中国受
关税影响产量下降，印度受出口需求拉动成为最大赢家，预计实现两
位数的百分比增长。
重大事件
1）三星Exynos2600原型芯片开始量产，采用三星2nmGAA工艺，
目前已经进入量产阶段，三星正在努力提高良率，预计将于2026年
2月发布。2）苹果首款折叠屏基本确定明年发布，和iPhone18系列
同台登场。3）苹果预计将在9月发布超薄手机iPhone17Air，叠加
三星推出首款超薄AI手机，有望迎来一轮换机潮。
风险提示
上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加
快；苹果加速中国AI进展等。
下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；
其他系统性风险等。
推荐|维持
过去一年市场行情
资料来源：Wind
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