【行业研究报告】电子设备-AI网络重要性进一步增强：AI推理需求加强利好ASIC赛道

营收达150.05亿美元，同比增长20%，创历史新高。这一增长主要由AI半导体业
务带动，该业务收入超44亿美元，同比增长46%，其中AI网络业务的蓬勃发展是
主要推动力。公司预计第三季度AI半导体业务将有望实现51亿美元的营收，保持
连续第十季度的增长，主要由于大规模云厂商合作伙伴的持续投资。
连续第十季度的增长，主要由于大规模云厂商合作伙伴的持续投资。
博通在FY25Q2发布Tomahawk6交换机芯片，其102.4Tbps的交换容量是现有产
品的两倍。美东时间6月3日，博通发布其最新的交换芯片TH6，在单个芯片上提
供世界上第一个102.4太比特/秒的交换容量，是目前市场上现有以太网交换机带宽
的两倍。凭借前所未有的规模、能效和人工智能优化功能，Tomahawk6支持
Scale-Up和Scale-Out双架构，满足超大规模AI集群的部署需求，通过支持
100G/200GSerDes和共封装光学器件(CPO)提供更强的灵活性，首批客户包括顶级
云服务商和网络设备公司，用于组建全球最复杂规模的XPU集群（如超过100万张
XPU的部署案例）。
我们认为，博通业绩报中本季AI半导体业务增长，AI网络是主要增长驱动力，而非
定制芯片。随着对大规模集群XPU数量需求的增长，XPU之间的互联延迟或成为综
合性能提升的瓶颈，未来随着单卡算力的提升以及高性能集群的规模扩张，数据中
心建设中在网络设施的投资预计将进一步提升。
投资要点标题。ASIC逻辑以及高速交换机需求进一步加强，建议关注相关算力板块
PCB：1）Asic链：生益电子、生益科技、深南电路、南亚新材；2）通用服务器、
AI服务器及高速交换机链：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、方正科技、广合科技、
兴森科技。
风险提示。海外AI建设不及预期；美国出口管制风险；AI应用发展不及预期。
2025年06月16日