【行业研究报告】芯原股份-2025年Q3业绩预告点评：25Q3订单亮眼之余，营收亦创历史新高

投资要点
◼25Q3营收同比高增，新签订单再创新高。10月8日，公司发布Q3业
绩预告。业绩方面，公司预计25Q3实现营业收入12.84亿元，环比增
长119.74%，同比增长78.77%。预计25Q3盈利能力大幅提升，亏损同
比、环比均实现大幅收窄。订单方面，公司预计25Q3新签订单15.93亿
元，同比增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。公司在
手订单已连续八个季度保持高位，预计截至25Q3末在手订单金额为
32.86亿元，持续创造历史新高！
◼半导体IP深度积累，多下游布局广阔。芯原的主营业务为半导体IP授
权业务和一站式芯片定制业务。通过20余年的高研发投入和深度积累，
公司已布局GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、DisplayProcessing
IP这六类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，
IP这六类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，
1,600多个数模混合IP以及多种物联网连接(含射频)IP等，并在22nm
FD-S0I工艺上开发了60多个FD-S0I模拟及数模混合IP，为国内外知
名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已
经进入量产，且累计向45个客户授权了300多个/次FD-SOIIP核。公
司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在
AIGC汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这5个领域形成了一
系列优秀的平台化解决方案，并取得了较好的业绩和市场地位。
◼战略布局Chiplet技术和应用，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统
赛道。Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开
始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化”、“芯片平
台化”和“平台生态化”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片
架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，
持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化。目前，公司已在基
于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，
正在稳步推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的
芯片平台研发项目。
◼盈利预测与投资评级：我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内
顶级ASIC公司，为A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地
方面具备显著优势。根据公司Q3预告披露的业绩与订单情况，我们上
调公司2025-2027年营业收入预期为38/53/70亿元（前值30/38/47亿
元），上调归母净利润预期为-0.8/2.7/5.6亿元（前值-1.0/2.0/4.2亿元）。
◼风险提示：技术授权风险，研发人员流失风险，半导体IP授权服务持
续发展风险。
-16%
23%
62%
101%
140%
179%
218%
257%
296%
335%