【行业研究报告】晶升股份-碳化硅材料制备关键环节全覆盖

级。在全球半导体产业加速向第三代半导体发展的关键时期，公司
作为国内领先的半导体专用设备供应商，始终专注于晶体生长设
备的研发与创新。公司以大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉
备的研发与创新。公司以大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉
为核心，持续向衬底加工设备及外延生长设备延伸，构建了覆盖碳
化硅材料制备关键环节的装备解决方案，为行业提供高精度、高稳
定性的半导体设备。公司的碳化硅晶体生长设备为核心业务之一，
公司敏锐洞察到客户对衬底材料“提质降本”的核心诉求，积极
推动技术链延伸，构建了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭加工
到外延生长的全流程设备供应能力。基于碳化硅一系列优异的物
理和化学性能，尤其是其良好的导热性能，碳化硅能够帮助解决高
性能GPU芯片日益严峻的散热瓶颈，有望取代传统硅成为CoWoS、
SoW等先进封装的中介层材料，这一变革进一步打开碳化硅材料应
用。公司确有下游客户已于数月前向台积电送样，并将逐步进行小
批量供应。针对这一新的技术转向，公司将继续保持与客户的紧密
合作，积极推进相关业务的开展。
拟收购为准智能，助力半导体产业链从上游延伸至终端应用
领域垂直整合。公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚
控制权，同时募集配套资金。为准智能的主营产品为无线通信领域
测试设备，广泛应用于半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车
电子等领域的检测服务，在无线通信测试行业内占据一定市场地
位并已实现国产替代。2025H1为准智能实现营收7,392.71万元，
净利润为2,809.41万元，截至2025H1末，为准智能净资产为3.80
亿元。公司希望通过此次合作，将半导体产业链从上游延伸至终端
应用领域，完成垂直整合。为准智能已积累了大量下游芯片客户资
源，能够帮助公司提前获取并理解终端应用领域客户需求，及时跟
踪其产品性能趋势，从而优化上游设备研发，提升定制化解决方案
与设备性能。双方客户存在一定重合，这也将有助于市场拓展和客
户资源的共享，增强市场竞争力。此外，公司还可以借助为准智能
较为完善的海外渠道及服务网络进一步开拓海外市场，以较低的
成本加速海外布局。
l投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.7/6.5/7.7亿
发布时间：2025-10-09