【行业研究报告】鼎龙股份-半导体业务高增，新材料平台布局深化

l投资要点
半导体业务高增驱动盈利能力提升。2025年前三季度，公司累
计实现营收约26.77亿元，其中第三季度营收约9.45亿元；2025年
前三季度，归母净利润预计约为5.01-5.31亿元，其中第三季度约为
1.9-2.2亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。
2025年前三季度，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务
2025年前三季度，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务
实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升
至约57%水平，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和
清洗液、半导体显示材料前三季度的营收较去年同期分别增长51%、
42%和47%；其中第三季度单季度合计实现营收约5.8亿元，同比增
长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻
胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预
期。受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓
慢等因素影响，打印复印通用耗材业务2025年前三季度预计实现营
收约11.45亿元，同比略降。为此，公司将继续加强成本费用管控，
不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。
CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。公司是国内唯一一家全
面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应
商，是CMP抛光垫国产供应龙头，在CMP抛光垫领域形成了较强的综
合竞争实力，主要包括：1）产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类
型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客
户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2）供应链管控
能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可
控，同时提升产品的潜在盈利空间。3）生产工艺不断进步，如良率的
提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4）CMP环节
核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能
力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的
市场推广带来帮助。
CMP抛光液及清洗液注入增长新动能。2025H1报告期内，公司铜
制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上
量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：
公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认
可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提
高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；
搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良
好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户
的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，
多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆
发布时间：2025-10-10