【行业研究报告】电子设备-半导体行业专题：空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破

半导体行业专题
空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破
空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破
2025年10月10日
➢掩模版是半导体材料自主可控的关键一步。掩模版是半导体生产制造过程中
不可或缺的材料，其基本工作原理是将设计好的电路图形通过光刻刻蚀等工艺绘
制在掩模版上，随后将掩模版承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基
体材料上。半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版
应用市场，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额，而高端半导体掩模版主要
被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意
义。
➢全球掩模版市场空间广阔，增长动力强劲。半导体掩模版作为核心半导体材
料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气。根据
SEMI、CEMIA数据，全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿
美元，同比增长7%。中国大陆半导体掩模版市场规模快速增长，从2017年的
9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3%。
随着中国大陆在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大，为国
产厂商带来巨大机遇。
➢空白掩模版是半导体掩模版的核心部件。空白掩模版和光掩模版可以类比为
拍照前后的胶片。空白掩模版的基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料
包括铬、硅化钼、氧化硅等。随着半导体技术的发展，需要高清光掩模来形成精
细图案，以及与之配套的空白掩模版。空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，
根据掩模版制造商龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩
模版占比分别为64%、58%、53%。根据我们测算，2024年全球空白掩模版市
场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元。
➢空白掩模版亟待实现国产化突破。日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场
份额，包括HOYA、信越、AGC等全球知名电子化学品领域巨头。其中HOYA
在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位，剩余市场被另外一家供应商占据。
DUV空白掩模版市场中，HOYA同样占据主要份额。其他地区厂商如S&STech、
SKC等韩国厂商也在追赶。中国大陆厂商聚和材料拟通过收购韩国SKE的相关
业务介入空白掩模版领域，弥补国内高端空白掩模版的缺失。空白掩模版作为光
掩模版的主要成本项，其国产化对整个半导体产业链自主可控具有重要意义。
➢投资建议：海外对华半导体出口管制加剧了全球供应链的不确定性，半导体
掩模版国产化能够降低国内半导体产业链对国外的依赖，提高产业链的安全性和
稳定性，实现从芯片设计到制造的全链条自主可控。建议关注：聚和材料（拟通
过收购SKE布局空白掩模版业务）、龙图光罩、路维光电、清溢光电等。
➢风险提示：技术迭代风险，供应链风险，市场竞争风险。
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