【行业研究报告】格科微-50M持续上量

l投资要点
高像素产品推动营收持续成长，成功转型Fab-Lite助力经营
现金流大增。2025H1公司实现营收36.36亿元，同比+30.33%，其
中2025Q2收入创公司上市以来新高，环比Q1增长约39%；实现归
母净利润0.30亿元。收入成长主要来源于消费市场复苏，公司高
像素芯片产品出货量增加所致。目前，公司运营模式已正式转变
像素芯片产品出货量增加所致。目前，公司运营模式已正式转变
为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研
发，制造，测试，销售全环节打通，极高地提升了自身的产品竞争
力。2025H1公司实现EBITDA6.99亿元。同时，2025H1公司经营
性现金流大幅改善，经营活动产生的现金流量净额为8.14亿元，
流入较去年同期增加7.29亿元。
持续升级产品结构，高像素CIS占比进一步提升。2025H1公
司手机CIS/非手机CIS/显示驱动芯片业务的收入占比分别为
60.88%/19.69%/19.43%。手机CIS方面，2025H1，公司1,300万
及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约
46%，3,200万及以上像素产品出货量已超过4,000万颗，5,000万
像素产品出货收入约为2.5亿元，占手机CIS产品业务约10%，预
计下半年该比例将进一步上升。非手机CIS方面，公司积极布局
车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试并积
极研发3.0μm300万像素产品。另外，公司持续关注AI眼镜等相
关新兴市场发展，已有500万像素CIS在AI眼镜项目量产。公司
还结合独创的光学防抖封装，切入微单、卡片机、望远镜等细分领
域，进一步拓展市场空间。显示驱动芯片方面，公司LCDTDDI产
品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品
在智能手表客户的成功交付。
自有工厂将全面转向高像素产品，持续增强一体化竞争能力。
格科半导体今年下半年起已全面转向高像素产品，800万和1,300
万像素占比将降至10%以下,目前3,200万和5,000万像素产品的
产能利用率保持在100%。格科半导体产品单位价值量持续提升，
助力提高工厂自身盈利能力，加快工厂实现盈亏平衡进度。此外，
格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、PC等
领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司的竞争壁垒。
格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目
前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目，并积极进行IATF
16949车规认证，致力于提高公司一体化竞争能力。未来，自有工
厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设
计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，不断增强公司的核心
竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
发布时间：2025-10-17