•全球半导体
•半导体市场:芯片、存储器、GPU
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•晶圆代工市场:Foundry2.0、2nm工艺、先进封装
•半导体设备/材料市场:晶圆厂资本支出、WFE、材料
•中国半导体
•台湾晶圆和先进封装产能
•大陆晶圆和先进封装产能
•化合物半导体产线
•新的增长点
•AI芯片
•新的晶圆投资项目
•新的先进封装投资项目
类型: 行业动态分析
机构: 深芯盟(深圳)半导体
发表时间: 2025-10-17 00:00:00
更新时间: 2025-10-17 23:10:39
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