【行业研究报告】信息技术-通信行业周报：“光、液冷、国产算力”全面提速

“光、液冷、国产算力”全面提速
“光、液冷、国产算力”全面提速
——行业周报
jiangying@kysec.cn
证书编号：S0790523120003
chenguangyi@kysec.cn
证书编号：S0790124020006
leixingyu@kysec.cn
证书编号：S0790124040002
四中全会召开，持续看好人工智能、具身智能、6G、航空航天产业发展
加速
2025年10月20日，中共第二十届中央委员会第四次全体会议在北京举行，
会议审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划
的建议》（下文简称“《建议》”）。《建议》从4方面作出部署：1、强原始创
新和关键核心技术攻关，完善新型举国体制，全链条推动集成电路、工业母
机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。继续加强基础
研究和关键核心技术攻关，聚力开发新的模型算法、高端算力芯片，不断夯
实人工智能发展的技术根基。2、推动科技创新和产业创新深度融合。3、一
体推进教育科技人才发展。4、深入推进数字中国建设，加快人工智能等数
智技术创新，强化算力、算法、数据等高效供给。全面实施“人工智能+”
行动，全方位赋能千行百业。
谷歌与Anthropic合作，将部署100万个TPU
10月23日，Anthropic宣布与谷歌达成合作，将部署100万个谷歌的TPU
芯片以训练旗下AI大模型Claude，此次扩展计划价值数百亿美元，预计算
力容量将于2026年达到1GW级别。谷歌表示，公司将进一步提升TPU的效
率和容量，并以成熟的AI加速器产品组合（TPUv7Ironwood）作为基础。
我们认为，此次合作有望提升Claude模型性能的同时，强化Anthropic和谷
歌的合作关系，也凸显TPU芯片的性价比和泛用性。海外各AI模型厂商加
强与上下游合作，AI军备竞赛持续，有望持续带动算力产业链需求。
字节发布Seed3D1.0模型，助力具身智能发展
10月23日，字节跳动Seed团队推出3D生成大模型Seed3D1.0，基于创新
的DiffusionTransformer架构，可生成包括精细几何、真实纹理和基于物理
渲染(PBR)材质的完整3D模型，实现从单张图像到高质量仿真级3D模型的
端到端生成。通过Seed3D1.0生成的3D模型能够直接导入IsaacSim等仿真
引擎，仅需少量适配工作即可支持具身智能大模型训练，加速具身智能发
展。据团队评估结果显示，在几何生成方面，Seed3D1.0在输入图片保持、
视觉清晰度及细节丰富度上均大幅领先其他基线模型，整体达到SOTA水
平。未来将尝试引入多模态大语言模型(MLLM)来提升3D生成的质量和鲁棒
性。
坚定看好“光、液冷、国产算力”三条主线
推荐标的：中际旭创、新易盛、英维克、源杰科技、天孚通信、中兴通讯、
盛科通信、欧陆通、紫光股份、光环新网、奥飞数据、新意网集团、中天科
技、亨通光电等。
风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦
-22%