【行业研究报告】电子设备-半导体与半导体生产设备行业周报：长鑫向客户供样HBM3，英特尔晶圆代工业务亏损收窄

报告要点：
本周（2025.10.20-2025.10.26）市场回顾
1）海外AI芯片指数本周上涨1.58%，本周成分股表现差异较大，
AMD上涨8.5%，Marvell下跌4.3%。2）国内AI芯片指数本周上涨
12.8%。本周各成分股均表现上涨的情况，其中寒武纪涨幅超过20%，
12.8%。本周各成分股均表现上涨的情况，其中寒武纪涨幅超过20%，
中芯国际与恒玄科技涨幅超10%。3）英伟达映射指数本周上涨
12.7%，本周各成分股均表现上涨的情况，其中胜宏科技上涨19.1%，
为本周涨幅之最。景旺电子、长芯博创、太辰光、沪电股份以及工业
富联涨幅均超过10%。4）服务器ODM指数本周上涨3.1%，超微电
脑下跌7.5%，是本周唯一下跌的成分股。5）存储芯片指数本周上涨
14.4%，周各成分股均表现上涨的情况，其中香农芯创与普冉股份上
涨26.9%，江波龙涨幅同样超20%。6）功率半导体指数本周上涨
2.4%；A股苹果指数上涨12.1%，港股苹果指数上涨3.6%。
行业数据
1）2025Q3，中国智能手机市场出货量降至6660万支，环比下滑7.7%，
同比下降2.7%；Q4出货量预计大幅回升至7690万支，环比增长高
达15.4%。2）2025年上半年，全球智能手机出货量同比增长2%，
而外包设计订单同比增长7%。ODM设计的智能手机出货量占全球总
出货量的43%，创下2019年以来同期最高纪录。
重大事件
1）英特尔2025Q3财报显示公司营收达136.5亿美元（年增3%），
净利润41亿美元成功转亏为盈；尽管晶圆代工部门仍亏损23亿美
元，但亏损幅度已显著收窄，且调整后毛利率40%优于预期。2）英
伟达首片在美国制造的Blackwell晶圆已由台积电亚利桑那州厂正式
产出，标志着美国AI芯片供应链本土化的重要一步；台积电与Amkor
合作在亚利桑那州兴建先进封装厂，预计2027-2028年完工以实现全
流程本土化。3）三星电子新一代1cDRAM良率已逼近80%的量产
目标，该DRAM是构成第六代HBM（HBM4）的基础芯片；此举意味
着三星HBM4的核心组件取得重大突破，目前其HBM4样品良率已
达50%，正与NVIDIA进行最终品质验证。
风险提示
上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加
快；苹果加速中国AI进展等。
下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；
其他系统性风险等。
推荐|维持
过去一年市场行情
资料来源：Wind
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