【行业研究报告】胜宏科技-公司信息更新报告：2025Q3业绩同比高增，未来增长动力充足

——公司信息更新报告
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证书编号：S0790524120002
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证书编号：S0790525020001
2025年前三季度公司实现营收141.17亿元，yoy+83.40%，实现归母净利润32.45
亿元，yoy+324.38%。2025Q3，公司实现营收50.86亿元，yoy+78.95%，qoq+7.80%；
实现了归母净利润11.02亿元，yoy+260.52%，qoq-9.88%；实现毛利率35.19%，
yoy+12.02pct，qoq-3.63pct；实现净利率21.66%，yoy+10.91pct，qoq-4.25pct，公
司算力PCB订单批量释放带来营收和利润全面开花，Q3由于新工厂投产、产线
切换、承接快板等因素影响，利润率环比略有下降。基于公司AI领域订单释放
节奏以及产能的持续扩充，我们上调2025、2026、2027年利润预期，预计
2025-2027年归母净利润为47.90/80.40/103.17亿元（原值为43.88/56.78/70.75亿
元），EPS为5.50/9.24/11.85元，当前股价对应PE为61.8/36.8/28.7倍，维持“买
入”评级。
持续布局高端产能，奠定未来增长基础
三季度末公司在建工程合计35.48亿元，较年初的2.57亿元增长1281%。公司惠
州、泰国、越南等生产基地均在积极进行产能扩张。公司泰国工厂A1栋一期升
级改造已于今年3月完成，已开始投产，二期升级改造也已基本收尾，近期北美
科技大客户已经在陆续审厂，此外也有部分客户开始针对泰国工厂进行产品导
入，部分订单已经开始排期；泰国A2栋厂房的建设也正在按计划有序推进中。
越南工厂已于今年3月奠基，现按计划有序推进中。
技术能力领先，为未来AI领域产品迭代创造条件
AI领域，公司具备100层以上高多层PCB、8阶28层HDI与16层任意互联
(Any-layer)HDI的技术能力，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证，在
AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。随着未来AI芯片的
迭代升级，AIPCB技术要求及价值量有望持续提升，公司基于自身技术储备，
有望占据重要市场份额。
风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。
财务摘要和估值指标
指标2023A2024A2025E2026E2027E
营业收入(百万元)7,93110,73120,61128,87236,014
YOY(%)0.635.392.140.124.7